中芯國際2013年度技術研討會盛大開幕
2013-09-04 16:45:32 本站原創用“芯”服務，創造領先的增值技術平臺
上海2013年9月4日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，舉辦自成立以來的第十三屆技術研討會，首場于今日在上海開幕。本次研討會的主題是“用‘芯’服務，創造領先的增值技術平臺”。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士，在開幕致詞上回顧了中芯國際最近兩年來通過創新與合作所取得的成績。展望未來，中芯將順應行業發展趨勢，在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐的同時，不斷拓展成熟工藝，針對客戶需求提供整套的解決方案和附加價值服務。
中芯國際首席運官趙海軍博士則分享了公司針對客戶產品，持續改善良率，優化產品結構、縮短周期時間以及提高產量等方面的成功案例。從研發到生產的各個環節，中芯國際建立并嚴格執行了品質和可靠性保證，通過了多項管理體系國際認證，得到合作伙伴的高度贊譽。
中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士指出，目前中芯40nm工藝技術已在去年第四季度實現量產，2013年底將有望完成28nm工藝技術的開發工作。與此同時，中芯國際將以其20納米的開發工作為基石，在2016年第二季末推出14納米FinFET工藝。李序武博士還闡述了中國市場的重要性以及中芯國際針對中國市場的技術開發，并強調將會全力支持本土材料以及設備供應商，并與本地大學及調研機構持續緊密合作。
會上還研討了中芯國際最先進的制造技術、設計服務支持平臺、高速應用處理器IP平臺，以及微處理器和智能卡的eNVM技術平臺、模擬及射頻PDK服務的現狀及發展趨勢。另有50多家中芯國際合作伙伴在會上設立展臺，展示了智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計支持等服務。超過500位來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等出席了此次研討會。
最后，中芯國際資深副總裁兼中國區總經理彭進先生感謝所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并表示未來中芯國際將繼續強化技術服務，緊跟市場需求，全面提升產品品質與運營效率，優化工藝組合，保質保量按時完成合作任務，積極維護與客戶的長期合作關系，以優質服務贏得信任。
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