ASIC設計服務何去何從?高端應用和中國客戶是兩大關鍵詞
2013-07-01 14:44:05 本站原創
高富帥ASIC設計服務主打高端應用,阻擊FPGA和ASSP逆襲
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業界熱議的一個話題。的確,現如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來,在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此,當硅制造技術進入到28nm甚至更低節點時,芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。面對殘酷的現實,占全球ASIC市場份額第一位(2012占全球13.8%)的富士通半導體將如何應對?
ASIC在高性能應用領域不可替代
“標準ASIC市場低增長的一個原因是其小批量、低復雜度的細分市場正受到來自FPGA和ASSP的擠壓,而另一個原因是許多企業(客戶)并不希望等待9至12個月以設計標準單元ASIC原型。例如臺灣、中國大陸等地的客戶往往不會等待標準單元ASIC設計,而是喜歡直接采用ASSP,即使在性能上會有一些損失。”富士通半導體市場部副經理陳博宇(Alex Chen)在CICE同期舉辦的IC制造與設計服務論壇上表示。
此外,對于ASSP制造商,其收入可以從多個客戶中獲得,而對于ASIC制造商,收入僅來自單一客戶,而技能精湛的設計工程師卻日益短缺。因此許多IC廠商將目光投向了ASSP而不是標準單元ASIC。
而在高性能應用領域,情況就完全不同了。舉例來說,比較40nm工藝下相似功能的芯片面積,如下圖2所示,可以看到在線寬相同的條件下,采用FPGA 設計的芯片面積會比采用ASIC大很多,ASIC的優勢非常明顯。
雖然ASIC現在正受到來自FPGA和ASSP的夾擊,但在高性能應用領域,只要有量和足夠的設計能力,ASIC的優勢還是非常明顯。去年轟動一時的某FPGA大廠在華為的合同額降低很厲害就是一個例證,原因是華為很大部分的FPGA項目改用了ASIC設計!
“從現在開始,ASIC的市場將呈現一個健康穩定的發展態勢。以前富士通半導體的ASIC收入很大一部分來自日本市場,不過未來諸如佳能、索尼、夏普等這些日本廠商將會減少購買,而與此對應的是中國廠商正不斷在網絡、存儲、高性能服務器領域等高端市場擴張版圖。因此富士通半導體現在所要做的是將先進的高端ASIC設計服務更多地擴展到中國。” 陳博宇指出。
在先進節點上的積累:28nm的 30個tape out和7個量產…
早在上世紀90年代,富士通半導體就在中國大陸開始推廣ASIC方案和設計服務。針對不同時期不同的市場需求,富士通半導體都有與之相適應的ASIC方案和設計服務,如下圖3所示為富士通半導體技術路線圖。40nm以上工藝產品當前還是在富士通自己的晶圓廠生產,而40nm以下的產品則是和全球第一大代工廠臺積電(TSMC)合作。
和TSMC的密切合作是富士通半導體能夠帶給高性能應用廠商的高價值之一,陳博宇指出:“TSMC擁有世界上最先進的硅制造技術,再加上富士通半導體的Know-How,您將比其他廠商(非富士通半導體客戶)更優先地使用到世界上最先進的半導體工藝制程。”
“2012年,富士通半導體已經將成熟量產的28nm先進半導體制造技術帶給了中國高端SOC設計廠商,客戶的反應非常好。截至目前,我們在28nm工藝上的Tape out數量已經達到30個,其中7個項目已經量產。而且今年即2013年,我們有2個20nm的項目正在進行中。這些合作使我們在對制程的管理和優化、良率(yield)的控制和提升方面積累了大量經驗。這些經驗不只是富士通半導體的財富,對客戶也是具有非常重要的意義。”陳博宇進一步補充道。