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資訊列表

• Energy Micro 的Cortex-M4 MCU的性能受益于臺積電

  EFME32 Gecko技術與臺積電的超低漏電流工藝技術相結合確保MCU在整個溫度范圍內運行穩定挪威，奧斯陸，05/15/2013-節能微控器和無線射頻供應商

  半導體/EDA

  2013-05-24
• 臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

  臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計先進工藝節點設計快速、高效簽收所必須的關鍵技術【中國，2013年5月24日】——全球電子

  半導體/EDA

  2013-05-24
• Cadence推出Tempus™時序簽收解決方案

  為簡化和加速復雜IC的開發，Cadence 設計系統公司今天推出Tempus™ 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具，旨在幫助

  半導體/EDA

  2013-05-23
• Cadence推出Tempus時序簽收解決方案為設計收斂和簽收

  要點：ŸTempus™時序簽收解決方案提供的性能比傳統的時序分析解決方案提升了一個數量級。Ÿ可擴展性，能夠對具有上億個實例的設

  半導體/EDA

  2013-05-21
• DDR4內存樣品開始出貨

  Innodisk(宜鼎國際)一家并不太大的DRAM、NAND獨立供應商，但他們卻宣布已經開始向服務器廠商出貨自己的DDR4RDIMM內存條樣品。這是在沒有自主DR

  半導體/EDA

  2013-05-20
• Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

  Cadence設計系統公司近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence® In

  半導體/EDA

  2013-05-14
• Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

  要點：Ÿ Incisive SimVision調試可使功率意圖和仿真更加一目了然，提升效率Ÿ 新版本提供了低功耗實用性的改進，并提高了仿真性能

  半導體/EDA

  2013-05-14
• 爭搶先進制程商機 晶圓廠加大投資沖刺28nm/FinFET研發

  為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設備支出，持續擴充28奈米制程產能;與此同時，受到英特

  半導體/EDA

  2013-05-13
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