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• Synopsys與ARM簽訂多年合作協議以支持ARMv8處理器的早

  用于ARMv8處理器的全新Virtualizer Development Kits開發工具包可使早期軟件開發比芯片提早一年加利福尼亞州山景城，2013年3月—亮點：·Syn

  半導體/EDA

  2013-03-22
• 全球半導體庫存Q4環比降11% 超市場預期

  據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.8

  半導體/EDA

  2013-03-19
• 市場抉擇極限 14nm制程是半導體業難以跨越的坎？

  依照摩爾定律，全球半導體的工藝制程技術平均每兩年進入一個新世代。從理性分析來看，業界都認為半導體業遲早會遇到技術上無法克服的物理極限

  半導體/EDA

  2013-03-19
• 芯片商競爭升溫 英特爾如何走芯片代工之路

  同硅谷大多數芯片設計商一樣，Altera在很長一段時間內一直堅持一個信條：在總部設計芯片，在亞洲生產。這家坐落在加州西部的芯片公司就選擇了

  半導體/EDA

  2013-03-19
• 半導體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素

  半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術節點后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導

  半導體/EDA

  2013-03-18
• IC設計商英盛德第三個28nm芯片成功投片

  集成電路設計服務公司，今年已經為行業領先的某通信公司完成了第三個28nm芯片設計。在這個工藝節點上，英盛德公司還有另外兩個項目即將完成。

  半導體/EDA

  2013-03-15
• 英盛德第三個28nm芯片成功投片

  集成電路設計服務公司，今年已經為行業領先的某通信公司完成了第三個28nm芯片設計。在這個工藝節點上，英盛德公司還有另外兩個項目即將完成。

  半導體/EDA

  2013-03-14
• 神奇集成電路技術 讓芯片自我修復

  電子產品的脆弱眾所周知，而且一旦出現芯片級的損壞幾乎不可能完整修復，但是想象一下有那么一天，你手機或電腦里的芯片在受傷后可以幾乎瞬間

  半導體/EDA

  2013-03-12
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