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• AMD從高通和蘋果挖來兩位芯片工程師

  Charles Matar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片設計經驗，他將進入AMD芯片嵌入系統研發部門作為副總裁。Wayne Meretsky之前在蘋果負責設

  半導體/EDA

  2013-01-26
• EDA廠商明導工程師：可實現幾分鐘內核算出線束成本

  EDA廠商Mentor Graphics(明導國際)近日發布其高級應用工程師顧問保羅-約翰斯頓 (Paul Johnston)的一份題為《幾分鐘內核算出線束成本?》的研

  半導體/EDA

  2013-01-22
• 探秘各晶圓代工廠28nm產能狀況

  2012年智能手機、平板電腦需求發展速度大幅高于市場預期，當時只有臺積電有28奈米製程產能供應，但產能嚴重不足引發高通(Qualcomm)、NVIDIA、

  半導體/EDA

  2013-01-22
• Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 應對PCB設計趨勢

  近日，Cadence宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國區VAR&SPB部銷售經理熊文表示，新版本在應對PCB設計的小型化、高速化

  半導體/EDA

  2013-01-15
• 三星與Synopsys實現首次14納米FinFET成功流片

  新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布：該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現

  半導體/EDA

  2013-01-11
• 2012無晶圓廠IC業者業績表現再勝IDM

  近日，根據市場研究機構IC Insights總裁Bill McClean即將發表的2013年度「McClean Report」報告數據，McClean 在該報告正式發表之前預先透

  半導體/EDA

  2013-01-10
• 臺積電2013年28nm營收可望翻3倍

  巴黎銀(BNP)出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營運的主力，而這也不過是28nm開始有營收

  半導體/EDA

  2013-01-05
• 張忠謀首度披露成功秘笈：把代工和IC設計分開

  近日，臺積電董事長張忠謀表示，自己成功的秘訣就是“只做半導體代工，顛覆式創新”。臺積電創業之初，就堅持把Ic設計和半導體制造分開，只做

  半導體/EDA

  2012-12-29
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