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資訊列表

• Cadence 試產FinFET制程14nm測試晶片

  Cadence近日宣布，運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三

  半導體/EDA

  2012-11-26
• Altera公司推出Quartus® II軟件12.1版

  Altera公司日前宣布推出Quartus® II軟件12.1版——在CPLD、FPGA、SoC FPGA和HardCopy® ASIC設計方面，性能和效能在業界首屈一指

  半導體/EDA

  2012-11-20
• Intel 14nm工藝推遲半年：得等2015？

  據《愛爾蘭時報》報道，Intel已經決定，將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新

  半導體/EDA

  2012-11-13
• IBM芯片技術新突破:有1萬個晶體管工作的混合芯片

  IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展。科學家

  半導體/EDA

  2012-10-30
• 臺積電擬2013年用ARMv8作為16nm FinFET制程的驗證

  臺積電在上周二的年會上公布了該公司的路線圖，其中提到他們將會在明年年底開始嘗試用 ARM 的第一個 64-bit 處理器(ARMv8 指令集)來作為

  半導體/EDA

  2012-10-23
• Tensilica總部喬遷新址員工逾190人

  音頻和基帶DSP引領業務擴張美國加州SANTACLARA 2012年10月22日訊– Tensilica今日宣布，其辦公地址搬遷至美國加州圣克拉拉市奧克塔維斯路339

  半導體/EDA

  2012-10-23
• RADX、Xilinx和ADI聯合演示先進的可編程EdgeQAM技術方案

  半導體/EDA

  2012-10-22
• IC Insights：2014年通訊芯片市場超PC

  據市場研究機構IC Insights近日預計，到2014年全球通訊芯片產值將超過個人電腦市場，成全球最大芯片應用市場。IC Insights認為，今年通訊

  半導體/EDA

  2012-10-20
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