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資訊列表

• 大陸IC設計廠發力 挑戰聯發科

  臺灣工研院產業經濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出，中國IC產業積極朝系統整合，其中華為轉投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理

  半導體/EDA

  2012-09-16
• 未來450毫米晶圓技術將用于處理器制造

  臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司

  半導體/EDA

  2012-09-13
• Cadence世界上首款28nm工藝DDR4內存控制器試驗成功

  Cadence Design Systems周一宣布，該公司自有知識產權的DDR4內存物理層及內存控制器電路已經在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工藝下試驗成

  半導體/EDA

  2012-09-13
• 首個DDR4 IP設計方案在28納米級芯片上獲驗證

  全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(CadenceDesignSystems,Inc.)日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存儲控制器DesignIP的首批產品在TS

  半導體/EDA

  2012-09-13
• 
  世界最小的晶體管封裝“VML0806”開始量產

  近日，日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產世界最小尺寸的晶體管封

  半導體/EDA

  2012-09-11
• 高通的品牌進化路徑:不會模仿英特爾

  從最初做CDMA網絡起家，到手機芯片“驍龍”到做移動互聯網風險投資，芯片廠商高通這兩年越來越“前衛”。品牌戰略不會模仿英特爾創立于1985年

  半導體/EDA

  2012-09-09
• IDT 與英特爾合作開發集成硅解決方案

  IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，英特爾公司已選擇 IDT 開發一款基于共振技術的集成發

  半導體/EDA

  2012-09-04
• IDT與英特爾合作開發針對英特爾無線充電技術的集成硅

  IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布，英特爾公司已選擇 IDT 開發一款基于共振技術的集成發送器和接收器芯片

  半導體/EDA

  2012-09-04
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