當前,在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下,今年以來,我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭,上半年累計銷售收入達224.7
AMD當年就屢屢被落后的產(chǎn)能所拖累,而在晶圓廠獨立成GlobalFoundries之后,仍然擺脫不了工藝和產(chǎn)能跟不上的局面,多次導致新產(chǎn)品取消、推遲或
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P127
臺灣半導體制造公司(TSMC)Fab14晶圓廠六期工程開始建設,其中包括在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸晶圓工廠。臺積電COO表示,
這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風起云涌,圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關注的焦點。周一,英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達2GHz的智能
葉甜春17日出席第14屆高交會的一場記者見面會時做上述表示的,本次高交會上,物聯(lián)網(wǎng)依然是不少高科技企業(yè)熱推的一個概念,葉甜春介紹,物聯(lián)網(wǎng)
當前,芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級,芯片功能越來越復雜,客戶定制化需求越來越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復雜的問題:工藝庫更新速度快
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