英盛德第三個28nm芯片成功投片
2013-03-14 21:00:27 本站原創集成電路設計服務公司，今年已經為行業領先的某通信公司完成了第三個28nm芯片設計。在這個工藝節點上，英盛德公司還有另外兩個項目即將完成。盡管英盛德已經在20nm及以上各節點上完成了200個以上的芯片設計，芯片尺寸達到700mm2以上，公司在28nm工藝多次成功流片的事實還是讓公司的CEO Graham Curren認識到28nm將是近期復雜設計的首選工藝。
他解釋說：“作為一個獨立的設計服務公司，我們的用戶遍布各行各業——手機，計算機，圖像處理，消費電子，汽車等. —個有趣的事實是，很多項目都選擇了28nm工藝。我們認為可能是因為28nm是一個強大而穩定的工藝，擁有較高的化良率和出色的性能，因此比40nm或者較新的20nm工藝更具吸引力。 我們的整體方法---從一開始就考慮到芯片可制造性而不是把它作為后來的一個單獨的分析—會對各個工藝節點都有幫助，尤其是到了28nm以及更先進工藝時，會產生許多新的DFM需要，我們都會提前考慮制造中可能會遇到的問題”。
英盛德是TSMC領先的IC制造廠商設計中心聯盟的合作伙伴。最近某領先的集成電路代工廠商宣布“28納米工藝出貨量占總晶圓收入的22%”，這也證實了英盛德關于28納米工藝的看法。英盛德同時也通過了SMIC的設計認證——很少有設計服務公司能同時通過SMIC和TSMC的設計認證。英盛德還與EDA工具供應商，IP供應商以及其它代工廠有良好的關系，因此在整個芯片設計供應鏈條上都有很強能力。
