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資訊列表

• 臺積電重申18英寸晶圓制造計劃

  臺灣半導體制造公司(TSMC)已經重申，將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術

  半導體/EDA

  2013-05-13
• Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節點DFM簽收

  Cadence模式分類和模式匹配解決方案使客戶先進節點設計的可制造性設計流程加快四倍【中國，2013年5月13日】全球電子設計創新領先企業Cadence設

  半導體/EDA

  2013-05-13
• 聯電：20nm不會成主流 28nm后直接跳14nm

  近日消息，聯電召開法說會，關于外界關注的先進制程進度，即使28奈米之路仍顛簸，而老大哥臺積電20奈米制程量產在即，但聯電執行長顏博文仍表

  半導體/EDA

  2013-05-11
• 英特爾發布低功耗、高性能Silvermont微架構

  近日消息。英特爾公司宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構。該技術旨在直接滿足從智能手機到數據中心等細分市場對于低功耗的要求。S

  半導體/EDA

  2013-05-11
• AMD成立新部門，欲搶客制化ASIC市場

  美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業務部門(Semi-Custom Business Unit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知

  半導體/EDA

  2013-05-11
• 韓國研發出可彎曲半導體 或在幾年內實現商用

  韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導

  半導體/EDA

  2013-05-08
• Strategy Analytics: CMOS PA收購熱潮

  Chris Taylor, StrategyAnalytics RF&無線元器件總監Avago Technologies最近宣布已經完成對Javelin Semiconductor的收購，但收購價格沒有

  半導體/EDA

  2013-05-08
• 英飛凌與GF合作開發40nm嵌入式閃存工藝

  英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。雙方合作的重點是立足

  半導體/EDA

  2013-05-06
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