高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗
2024-03-27 15:52:33 高通技術公司2024年3月26日，圣迭戈——高通技術國際有限公司今日宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。
第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。
面向高端層級，第三代高通S5音頻平臺及其全新架構將有助于推動開發者創新，打造更佳音頻體驗。與前代平臺相比，該平臺帶來超過3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將讓第三代高通S5音頻平臺可用于打造需要對終端使用方式和地點作出響應的終端，從而為用戶在工作、居家和外出時提供無縫且快速響應的音頻體驗。
高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示：“從超高端層級的S7、高端層級的S5到中端層級的S3，高通技術公司致力于通過全部的產品組合提升音頻體驗。我們很自豪地宣布推出強大的全新高通S5和S3音頻平臺，助力推動新一代音頻創新。消費者希望以更實惠的價格獲得更豐富的特性和體驗，而得益于與全球最具創新性的音頻技術的廣泛合作，高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃將為OEM廠商提供顯著的競爭優勢和更強大的差異化能力。此外，面向高端層級終端，第三代高通S5音頻平臺采用全新架構并提升AI功能，為OEM廠商提供一個開發智能終端的平臺，在監測用戶使用環境的同時，根據終端使用狀態作出相應響應。”
