高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗
2024-03-27 15:52:33 高通技術(shù)公司2024年3月26日，圣迭戈——高通技術(shù)國際有限公司今日宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。
第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。
面向高端層級，第三代高通S5音頻平臺及其全新架構(gòu)將有助于推動開發(fā)者創(chuàng)新，打造更佳音頻體驗。與前代平臺相比，該平臺帶來超過3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將讓第三代高通S5音頻平臺可用于打造需要對終端使用方式和地點作出響應(yīng)的終端，從而為用戶在工作、居家和外出時提供無縫且快速響應(yīng)的音頻體驗。
高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dino Bekis表示：“從超高端層級的S7、高端層級的S5到中端層級的S3，高通技術(shù)公司致力于通過全部的產(chǎn)品組合提升音頻體驗。我們很自豪地宣布推出強大的全新高通S5和S3音頻平臺，助力推動新一代音頻創(chuàng)新。消費者希望以更實惠的價格獲得更豐富的特性和體驗，而得益于與全球最具創(chuàng)新性的音頻技術(shù)的廣泛合作，高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃將為OEM廠商提供顯著的競爭優(yōu)勢和更強大的差異化能力。此外，面向高端層級終端，第三代高通S5音頻平臺采用全新架構(gòu)并提升AI功能，為OEM廠商提供一個開發(fā)智能終端的平臺，在監(jiān)測用戶使用環(huán)境的同時，根據(jù)終端使用狀態(tài)作出相應(yīng)響應(yīng)。”
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