在蘋果(Apple)、Google等廠商力拱下,全球移動支付應(yīng)用市場熱度急升溫,近期國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛擴大對近場通訊(NFC)、安全性芯片投資力道,
全球代工的戰(zhàn)火再起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工藝延伸。28nm制程可以認為是半導(dǎo)體業(yè)的拐點。因為一直以來依尺寸縮小所推動產(chǎn)業(yè)進步至此
武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)迅速發(fā)展的集成電路制造商,今日宣布其55nm低功耗邏輯產(chǎn)品正式開始量產(chǎn)。這一結(jié)果標志著武漢新
彈性客制化 IC 領(lǐng)導(dǎo)廠商 (Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(GUC) 與全球高速串聯(lián)解串器 (High-speed SerDes) 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者景略半
磁條銀行卡“換芯潮”已至。根據(jù)央行規(guī)定,從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡,并以更加先進的金融IC卡進行替代,目前各地已陸續(xù)開展“磁條
業(yè)界的人對華山資本應(yīng)該都不陌生了,這家風投在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設(shè)計領(lǐng)域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓
今年以來8寸產(chǎn)能滿載話題延燒,市場看好聯(lián)電、世界明年8寸產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊。研調(diào)機構(gòu)IC Insights出具報告指出,韓國、臺灣在全球8寸廠中仍將
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