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明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程，此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的
東芝公司今天宣布，該公司已經開始提供非易失性存儲器芯片（BICS）的樣品，其中含有48層，每個cell當中包含2 bits，每個芯片容量16GB。新聞稿
英特爾將聯合美光科技公司開發適用于智能手機、平板電腦和高端筆記本電腦的閃存技術。新的技術將利用筆記本內存條一半大小的體積提供1TB的存儲
先是在自家旗艦的SoC上拋棄高通，全面采用Exynos，接著又傳出集團副董事長李在榕親自下令，要求提半導體設計能力的消息，三星在處理器芯片上
絕大多數設計人員在從測試芯片轉向量產流片時選擇了Synopsys的實現工具美國加利福尼亞州山景城，2015年3月--亮點：lGalaxy Design Platform
從近日舉行的SEMICON China 2015論壇傳出信息，國家集成電路產業投資基金及各地方版產業基金都有了密集的新動作，今年國內集成電路產業基
俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 3 月 23 日 — Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition® Packa
雖然目前手機市況看來平淡，不過，高通、聯發科、展訊、英特爾等四大手機晶片廠戰況不減，聯發科和展訊近期將分別舉辦記者會拼場，高通和英特
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