東芝公司今天宣布，該公司已經開始提供非易失性存儲器芯片（BICS）的樣品，其中含有48層，每個cell當中包含2 bits，每個芯片容量16GB。
新
聞稿當中沒有詳細說明BICS閃存制造工藝，但值得注意的是，東芝堆疊層數多于同行其他廠商。三星和IMFT，
英特爾與美光合資閃存企業，都使用32層的
設計。三星目前實現在每個
芯片當中提供10.8GB的MLC配置，而IMFT躍躍欲試，將于今年晚些時候出現推出32GB存儲容量的3D閃存
芯片。
BICS閃存主要面向固態硬盤，東芝表示其中的3D結構可以提高寫入可靠性/擦除次數，并提升讀寫速度。東芝預計年內不會開始批量出貨這種3D閃存
芯片，大規模出貨要到2016上半年，該公司正在與SanDisk合作，建設一個新工廠專門生產3D閃存
芯片。
