雖然目前手機(jī)市況看來平淡,不過,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、
英特爾等四大手機(jī)晶片廠戰(zhàn)況不減,聯(lián)發(fā)科和展訊近期將分別舉辦記者會拼場,高通和
英特爾則展開新品卡位,
英特爾甚至兼采分進(jìn)合擊策略。
為了替甫于全球行動通訊大會(MWC)上亮相的高階產(chǎn)品新品牌“Helio”造勢,聯(lián)發(fā)科敲定27日(本周五)在中國大陸北京以“芯動智選、一名驚人”為題,舉辦“helio”發(fā)表會暨中文征名活動。
聯(lián)
發(fā)科的“helio”定位為八核心以上的高階
處理器,再細(xì)分為X與P系列,其中,helio
X定位高階旗艦機(jī)種,去年底量產(chǎn)的“MT6795”(指晶片代號)就是首顆X系列產(chǎn)品;helio P系列則偏向中階主流市場,像是第2季量產(chǎn)的4G
64 位元全模晶片“MT6753”。