雖然目前手機市況看來平淡，不過，高通、聯發科、展訊、
英特爾等四大手機晶片廠戰況不減，聯發科和展訊近期將分別舉辦記者會拼場，高通和
英特爾則展開新品卡位，
英特爾甚至兼采分進合擊策略。
為了替甫于全球行動通訊大會（MWC）上亮相的高階產品新品牌“Helio”造勢，聯發科敲定27日（本周五）在中國大陸北京以“芯動智選、一名驚人”為題，舉辦“helio”發表會暨中文征名活動。
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發科的“helio”定位為八核心以上的高階
處理器，再細分為X與P系列，其中，helio
X定位高階旗艦機種，去年底量產的“MT6795”（指晶片代號）就是首顆X系列產品；helio P系列則偏向中階主流市場，像是第2季量產的4G
64 位元全模晶片“MT6753”。
