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• “千人計劃”專家邱慈云：集成電路產業整合已具備“天

  邱慈云，國家“千人計劃”專家，中芯國際首席執行官兼執行董事集成電路產業是國家基礎性、戰略性、先導性產業，是電子信息產業的核心與基礎，

  半導體/EDA

  2014-08-30
• 海思Kirin930—中國芯崛起開端

  近日有臺灣媒體報道稱，臺積電加快了16nm工藝的量產速度，并提前于今年第三季度試產，首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片――64位b

  半導體/EDA

  2014-08-26
• 中芯國際自制芯片打入28納米市場

  外媒稱，在政府的支持下，中國的私營部門正在努力增強落后的半導體產業的實力，其目標是擺脫對進口芯片的依賴。這種依賴當前對中國經濟產生了

  半導體/EDA

  2014-08-26
• 專家觀點：中國想當芯片產業龍頭

  中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產能，在全球智慧型手機供應鏈扮演重要角色。　　根據一項預測，到2020年，中國半導體消

  半導體/EDA

  2014-08-26
• Mentor Graphics宣布正式啟動第25屆年度PCB 技術領導獎計劃

  Mentor Graphics公司（NASDAQ：MENT）今天正式發起第25屆年度技術領導獎 (TLA) 大賽的參賽邀請，這一大賽延續了Mentor Graphics公司一直以

  半導體/EDA

  2014-08-26
• Altera發布Quartus II軟件Arria 10版v14.0

  為20nmFPGA和SoC提供業界最先進的設計環境2014年8月19號，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天發布Quartus®II軟件Arria®10版v14.0

  半導體/EDA

  2014-08-19
• NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場策略分析

  　 看好近距離無線通訊(NFC)技術在物聯網時代的后勢發展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產品和

  半導體/EDA

  2014-08-18
• 日本開發出2英寸SCAM晶體 有望提升芯片亮度

  日本福田結晶技術研究所成功試制出了口徑為50mm(2英寸)的ScAlMgO4(SCAM)晶體。設想用于藍色LED元件及藍紫色半導體激光器等GaN類發光元件

  半導體/EDA

  2014-08-18
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