臺積電將在美國建CoWoS先進封裝廠，構建全美獨立供應鏈
2025-07-29 08:33:48 EETOP臺積電將在美國生產尖端的 CoWoS、SoIC 及 CoW 封裝技術，降低對中國臺灣地區的依賴。
自特朗普政府時期以來，臺積電就大力拓展在美國的生產規模，這主要得益于該公司在美 1000 億美元的投資，其中包括開設芯片制造設施、研發中心和先進封裝工廠。除芯片生產外，像 CoWoS 這樣的先進封裝技術是供應鏈中最重要的元素之一，而這似乎將是臺積電接下來的重點發力方向。據臺灣地區《工商時報》報道，該公司計劃于明年啟動一座封裝工廠的建設，預計到本十年末完工。
據稱，這座工廠將位于亞利桑那州，臺積電已開始招聘 CoWoS 設備服務工程師。該封裝工廠將負責生產 CoWoS 及其衍生技術，以及 SoIC 和 CoW 技術 —— 這些都是面向下一代產品的解決方案，適用于英偉達 Rubin、AMD Instinct MI400 等產品線。根據初步規劃，亞利桑那州的封裝工廠將與芯片制造廠相連，因為像 SoIC 這類技術需要使用帶有中介層的芯片。
此前有報道顯示，美國客戶在封裝服務方面仍依賴中國臺灣地區。臺積電在美國生產的芯片需空運至中國臺灣進行封裝，這增加了整體成本。鑒于市場對 CoWoS 等產品的需求巨大，臺積電在美國擴大封裝產能具有可行性，這也將為其合作伙伴帶來芯片供應鏈的多元化。更重要的是，這家中國臺灣巨頭顯然決心向美國市場傾斜，而建立先進封裝工廠顯然是其下一步重要舉措。
