- 該擴建項目將助力Soitec 巴西立(Pasir Ris)工廠實現年產能翻番,300mm SOI(絕緣體上硅)晶圓產能將達到約200 萬片 年。- 新加坡
2022年12月13日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)AS7050模
電鍍是集成電路制造關鍵工藝。廣泛應用于集成電路制造大馬士革工藝、硅通孔工藝(TSV)、先進封裝凸點工藝(bump)以及再分布線(RDL)工藝
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,獲得全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)頒發的2022
12 月 13 日消息,援引國外科技媒體 Lifewire 報道,蘋果芯片合作商臺積電在美國亞利桑那州新廠日前舉辦了首部機臺進廠典禮,蘋果 CE
中國上海,2022年12月8日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟新增一系列Multicomp Pro磁性連接器,進一步拓展了Mult
據悉首批裁員比例將超過10%,后續裁員比例可能會進一步擴大。前期‘自愿申請’離職的可以拿到N+5或N+6的補償,等到強制裁員階段就不會有這么多的補償。
TrendForce集邦咨詢剛剛發布了2022年三季度全球前十大晶圓代工產值排名。
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