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資訊列表

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  瑞能半導體全球首座模塊工廠在上海灣區高新區正式投入

  7月25日，瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業典禮在上海灣區高新區隆重舉行，標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營，將主要生產應用于

  半導體/EDA

  2023-07-28
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  戲劇性大逆轉！中國剛批準，美芯片商即刻反悔，放棄收

  昨晚，發生戲劇性大逆轉！

  半導體/EDA

  2023-07-27
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  芯來科技與IAR達成戰略合作伙伴關系

  嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與國內專業RISC-V處理器IP及解決方案公司芯來科技共同宣布達成戰略合作：經 TüV SüD 認證的IAR

  半導體/EDA

  2023-07-27
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  消息稱富士康子公司正在就印度投資 2 億美元建廠進

  7 月 27 日消息，據路透社，富士康的一個子公司正在與印度泰米爾納德邦進行談判，計劃投資最多 2 億美元（IT之家備注：當前約 14 28

  半導體/EDA

  2023-07-27
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  某大客戶向恩智浦下芯片大單，市場猜測正是蘋果

  恩智浦半導體（NXP Semiconductors）于7 月24 日發布財報，業績和財測均優于市場預期。

  半導體/EDA

  2023-07-26
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  AI芯片市場：先進封裝能力是關鍵差異化因素

  先進封裝提供了一個很好的杠桿，可以提高整體芯片性能，超越傳統的晶體管幾何縮放，并在未來十年擴展摩爾定律。

  半導體/EDA

  2023-07-25
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  科創版年內最大IPO來了！中國第二大晶圓代工廠啟動申

  華虹半導體發布公告稱，公司首次公開發行人民幣普通股（A股）并在科創板上市的申請已經上交所上市審核委員會審議通過，并已經中國證監會同

  半導體/EDA

  2023-07-25
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  三星自家芯片再度登場：消息稱 Galaxy S23 FE 和

  7 月 24 日消息，據 Pocket-lint 報道，可靠消息來源向其透露，三星可能考慮在未來的幾款手機中重新使用自家的 Exynos 芯片，包括Ga

  半導體/EDA

  2023-07-25
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