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資訊列表

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  英特爾公布 Intel 18A 制程節(jié)點最新進(jìn)展：預(yù)計 2025 年上市

  8 月 30 日消息，英特爾今日發(fā)文介紹了最新的 Intel 18A 工藝的進(jìn)展。官方表示，Intel 18A 是英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃的最

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-31
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  DRAM微縮遇瓶頸，3D DRAM 未來可期

  現(xiàn)在半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)來到了2納米，但這主要是對于邏輯芯片而言。如果說有一種技術(shù)產(chǎn)品的微縮效果不太好的話，那就是 DRAM。造成這種情

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-30
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  芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求

  高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，我們預(yù)計未來的應(yīng)用會產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實世界，以及一些至今還無法想象的東西

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-30
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  英特爾芯片訂單延期，消息稱蘋果將包圓臺積電年內(nèi)所有

  8 月 29 日消息，根據(jù)DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。消息人士透露，由于英特爾拉

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-30
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  總投資130億元，這家芯片公司破產(chǎn)清算！2億元光刻機拍

  據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)公開消息，江蘇時代芯存半導(dǎo)體有限公司目前已正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-29
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  英特爾代表：將在韓國開展“開放式代工”業(yè)務(wù)

  8 月 28 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推進(jìn) IDM2 0 模式，并決定進(jìn)軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，與臺積電

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-29
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  逐點半導(dǎo)體為真我GT5智能手機打造越級畫質(zhì)體驗

  專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機搭載逐點半導(dǎo)體X7視覺處理器。通過集成該處理器

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-29
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  全球十大半導(dǎo)體廠獲利總值腰斬

  日經(jīng)新聞統(tǒng)計了含臺積電、英偉達(dá)、三星電子、意法半導(dǎo)體、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK Hynix在內(nèi)的全球十大半導(dǎo)體廠商第二季度獲利總值。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-08-28
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