2023年9月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通
9 月 14 日消息，當?shù)貢r間 9 月 13 日，芯片設(shè)計公司 Arm 在公告中證實，IPO 發(fā)行價定為推介區(qū)間頂端的每股 51 美元，總計發(fā)行
市場傳出，在美國亞利桑那州新廠房問題不斷的情況下，臺積電對于將日本做為海外生產(chǎn)基地的想法愈來愈堅定。路透社12日引述未具名產(chǎn)業(yè)消息人
英諾達發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設(shè)計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問題或設(shè)計缺陷。
英特爾推出了新一代Thunderbolt連接標準- Thunderbolt? 5
蘋果利用AI 技術(shù)改善包括iPhone、Apple Watch 新產(chǎn)品的基本功能，這點與試圖利用AI 進行重大轉(zhuǎn)型的其他科技公司有所不同無論年中的WWDC
9 月 13 日消息，芯片行業(yè)分析師表示，盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟，但內(nèi)存芯片市場現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了復蘇的跡象，特別是在移動 DRAM
處理器龍頭英特爾 （intel） 在近期發(fā)布了一段新視頻，展示其先進的封裝技術(shù)。期望藉由讓全世界知道它可以在先進封裝方面與臺積電并駕齊
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