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資訊列表

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  富士康母公司鴻海計劃在印度卡納塔克邦追加投資 1391

  12 月 12 日消息，印度卡納塔克邦政府今日發布聲明稱，鴻海計劃在該邦追加投資 1391 1 億盧比（IT之家備注：當前約 119 77 億元人民

  半導體/EDA

  2023-12-13
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  消息稱仁寶將赴印度建廠，預計明年評估選址

  12 月 12 日消息，中國臺灣《經濟日報》 報道稱，電子代工五哥之一的仁寶電腦將配合客戶要求前往印度建廠，主要生產電子通訊設備，后續

  半導體/EDA

  2023-12-13
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  ASML與三星簽署諒解備忘錄，共同投資 1 萬億韓元在

  測試

  半導體/EDA

  2023-12-13
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  Nexperia針對工業和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD

  基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾片CCPAK表面貼裝

  半導體/EDA

  2023-12-12
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  華為首家海外工廠落地法國：年產10億臺設備

  12月10日消息，據媒體報道，華為法國分公司副總經理張明剛透露，華為的首家海外工廠已經確定落地法國，預計2025年底投產。張明剛表示，華為

  半導體/EDA

  2023-12-11
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  英偉達計劃在越南開設半導體中心

  12 月 10 日消息，越南政府發文稱，Nvidia 首席執行官黃仁勛在首次訪問這個東南亞國家時表示，該公司“將越南視為自己家”，并肯定了在

  半導體/EDA

  2023-12-11
• 300毫米硅基氮化鎵晶圓成功集成！3D堆疊、背面供電、

  2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，包括結合背面供電和直接背面觸點（direct bac

  半導體/EDA

  2023-12-10
• 針對美國對華半導體和尖端技術出口限制，商務部回應：

  12月7日，針對美國對半導體和尖端技術出口限制，商務部新聞發言人何亞東7日在商務部例行新聞發布會上回應稱

  半導體/EDA

  2023-12-08
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