芯片大廠獎金大比拼：SK 海力士1700%、三星 0%、臺積電人均200萬
2025-07-08 08:43:55 EETOP近年人工智能（AI）爆炸性成長，劇烈沖擊全球半導體產業版圖，導致企業員工的績效獎金出現顯著的兩極分化。由于在這場日益白熱化的 AI 競賽中，提供高額薪酬已成為企業爭奪頂尖人才、維持技術優勢的關鍵策略，因此獎金規模的高低更被視為衡量企業競爭力的重要指標。
AI 驅動 HBM（高帶寬記憶體）需求強勁，助力 SK 海力士 2024 年取得破紀錄績效，其獎金與三星存儲器部門拉開顯著差距。2025 年初的年度績效獎金分析顯示，三星半導體部門員工僅獲年薪 14% 的獎金，今年上半年績效獎金半導體代工部門更是直接掛零！相比 SK 海力士的獎金則達基本薪資的 1500%，創歷史新高。這得益于 SK 海力士憑借 HBM3E（第五代 HBM）的成功，在 2025 年第一季占據全球 DRAM 市場領先地位。
為了鞏固人才競爭力，SK 海力士近期應工會要求，將最高獎金發放標準從 1000% 提高至 1700%，積極留住人才。
臺積電人均獎金同樣亮眼。臺積電今年第一季董事會核準2024年員工分紅，總計約新臺幣1405.9256億元新臺幣（約350億元人民幣），創歷史新高，年增4成之多，以臺灣地區可參與分紅的員工數7萬人計算，平均每名員工可分到約200.85萬元新臺幣（約50萬元人民幣），依級別年資與績效表現而有差異。媒體甚至估計，年資六年以上的工程師，薪資與獎金總收入可能高達 500 萬元新臺幣。
臺積電創紀錄的績效，主要受惠于強勁的 AI 芯片需求。其客戶陣容星光熠熠，囊括英偉達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）和博通（Broadcom）等主要 AI 芯片設計公司。2024 年，臺積電的總營收達到新臺幣 2.89 萬億元，年增長率達 34%；凈利更是飆升 40%，金額來到新臺幣 1.17 萬億元。
美國投資銀行 Needham&Company 樂觀預測，臺積電 AI 營收將從 2025 年的 260 億美元，暴增至 2029 年的 900 億美元。臺積電也為了鞏固人才，導入根據員工貢獻度給予獎勵的制度，連對公司成功有貢獻的離職員工也能獲得獎金，這使得臺積電成功將離職率持續維持在歷史低點。
與前兩者形成鮮明對比的是三星電子。作為全球第二大晶圓代工廠，三星通知晶圓代工事業部上半年度未獲任何獎金（TAI），這是自 2023 下半年度以來，連續兩個半年度獎金掛零。TAI 是三星的獎勵計劃，根據各部門半年績效，最高發放達月薪 100% 的獎金。而持續的訂單萎靡導致虧損，是三星晶圓代工部門員工只拿到空信封袋的主因。
即使是三星的存儲器部門，情況也只略優于晶圓代工部門，上半年 TAI 發放率僅 25%。三星在 AI 半導體關鍵零組件高帶寬記憶體（HBM）領域，已將領導地位拱手讓給競爭對手 SK 海力士，這對整體業務產生了實質沖擊。HBM 表現未達市場預期，導致其在全球 DRAM 市場的競爭中處于落后地位。
與績效掛鉤的薪酬減少后，三星試圖用其他方式提振員工士氣，例如年初向所有半導體部門員工發放 200 萬韓圜的 “克服危機獎金”，并根據員工職級差異發放 30 股不等的公司股票。
在 AI 浪潮推動下，全球半導體產業的優勝劣汰不僅體現在市占率和技術領先上，更直接反映在獎酬激勵策略與獎金規模上。這場圍繞人才與績效展開的獎金戰，不僅是企業財務實力的直接展現，更是各家科技大廠鞏固自身地位、確保未來發展的關鍵。
