小米盧偉冰：接下來攻克5G基帶芯片！
2025-05-28 13:18:38 EETOP在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應(yīng)用規(guī)劃問題。
他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預(yù)期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。
“先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來把5G攻克。”
目前玄戒O1采用外掛基帶方案，型號是聯(lián)發(fā)科T800。
官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶，15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗和其他主流旗艦手機的體驗基本一致，同時也支持5GA。
得益于AP側(cè)高能效表現(xiàn)，在小米內(nèi)部續(xù)航模型測試中，15S Pro的DOU續(xù)航為1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。
不過內(nèi)行人都明白，小米目前的這款自研旗艦芯片大多是通過購買 IP 來實現(xiàn)的，相對5G基帶來說來說并不是最難。在 5G 基帶芯片領(lǐng)域，相關(guān)專利基本被華為、高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭把持，想要繞過這些專利難度極大。即便是擁有強大芯片設(shè)計能力的蘋果，歷經(jīng)多年努力，也才推出第一代 5G 基帶芯片。因此，對于小米在 5G 基帶芯片方面的雄心壯志，著實讓人感到擔(dān)憂，或許小米有小米的辦法吧。
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