小米盧偉冰：接下來攻克5G基帶芯片！
2025-05-28 13:18:38 EETOP在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規劃問題。
他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。
“先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現在Modem做到了4G，接下來把5G攻克。”
目前玄戒O1采用外掛基帶方案，型號是聯發科T800。
官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶，15S Pro在現網環境下的上行、下載體驗和其他主流旗艦手機的體驗基本一致，同時也支持5GA。
得益于AP側高能效表現，在小米內部續航模型測試中，15S Pro的DOU續航為1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。
不過內行人都明白，小米目前的這款自研旗艦芯片大多是通過購買 IP 來實現的，相對5G基帶來說來說并不是最難。在 5G 基帶芯片領域，相關專利基本被華為、高通、聯發科等巨頭把持，想要繞過這些專利難度極大。即便是擁有強大芯片設計能力的蘋果，歷經多年努力，也才推出第一代 5G 基帶芯片。因此，對于小米在 5G 基帶芯片方面的雄心壯志，著實讓人感到擔憂，或許小米有小米的辦法吧。
