瑞芯微RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4DSP提供強大的音頻處理
2025-04-22 11:10:00 EETOP楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”，股票代碼：603893）今日共同宣布在音頻處理技術領域的一項重要進展，搭載 Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系統級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態系統的強大功能，有效提升汽車音響系統及傳統消費電子音頻產品性能及體驗。
RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以選擇 HiFi 4，因與前代 HiFi 3 相比，HiFi 4 的性能有了極大提升。HiFi 4 DSP 具有高級配置選項，包括矢量浮點單元（VFPU），極大地增強了其處理復雜音頻處理任務的能力。因此，RK2118 成為嚴格要求高保真音質和低延遲的汽車音響處理應用以及傳統消費電子音頻產品的理想選擇
全面的 Cadence 生態系統，包括其強大的軟件工具和 DSP 庫，在 RK2118 的開發過程中發揮了關鍵作用。
RK2118 采用高帶寬 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM，并集成瑞芯微自研的音頻 NPU，實現了高性能“多核異構”技術架構的深度融合，支持人聲分離/增強、音樂分離、降噪、ECNR、虛擬環繞聲等汽車算法。RK2118 已引起汽車行業的極大興趣。值得注意的是，它已被領先的汽車制造商和 Tier 1采用，足以說明 RK2118 能夠滿足各類乘用汽車音響應用的高標準要求。
“隨著量產的推進，RK2118 將對汽車和消費電子市場產生重大影響。其先進的音頻處理能力，加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率，將可以適配車載多場景音頻需求，全面提升駕乘娛樂體驗。”瑞芯微音頻市場總監 Henry Huang 表示。
“我們很高興能看到搭載 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量產，并在汽車和消費電子音頻市場上占據一席之地。”Cadence 音頻市場總監 Casey Ng 表示，“客戶之所以選擇 HiFi 4 DSP，是因為它具有卓越的性能、靈活性以及 VFPU 等先進功能，能夠提供非凡的音頻處理能力。汽車行業領導者采用 RK2118 證明了在推動創新和增強全球汽車駕駛員音頻體驗方面，Cadence Tensilica HiFi DSP 及其軟件工具和 DSP 庫具備強大功能。”
活動預告：
誠邀您蒞臨瑞芯微在 2025 上海國際汽車工業展覽會（4月25日-5月2日，上海國家會展中心）的展位（8BF019 Hall8.2H）親身體驗最新車載音頻解決方案，共探行業前沿技術。
關于 Cadence
Cadence 是 AI 和數字孿生領域的市場領導者，率先使用計算軟件加速從硅片到系統的工程設計創新。我們的設計解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design? 戰略，可幫助全球領先的半導體和系統公司構建下一代產品（從芯片到全機電系統），服務超大規模計算、移動通信、汽車、航空航天、工業、生命科學和機器人等領域。2024 年，Cadence? 榮登《華爾街日報》評選的“全球最佳管理成效公司 100 強”榜單。Cadence 解決方案提供無限機會。如需了解更多信息，請訪問公司網站www.cadence.com。
關于瑞芯微
瑞芯微電子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代碼：603893）成立于 2001 年，總部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港設有分/子公司。專注于集成電路設計與研發，目前已發展為領先的物聯網（IoT）及人工智能物聯網（AIoT）處理器芯片企業。
瑞芯微致力于為客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業解決方案，賦能汽車電子、消費電子、智能硬件、計算機視覺、商業/工業應用等多元領域。
在汽車數字座艙系統平臺領域，瑞芯微已推出了面向數字座艙應用的多種 SoC 芯片，包括智能座艙 SoC RK3588M 和 RK3576M、IVI SoC RK3358M 和 RK3568M、音頻 DSP SoC RK2118M。
