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半導體情報機構（SC - IQ）估計，2024 年半導體資本支出為 1550 億美元，較 2023 年的 1640 億美元下降 5%。同時預測 2025 年為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。全球最大的晶圓代工廠臺積電計劃 2025 年資本支出在 380 億至 420 億美元之間。取中間值計算，這意味著增加 100 億美元，增幅達 34%。美光科技預計在 2025 年 8 月結束的財年中資本支出為 140 億美元，較上一財年增加 60 億美元，增幅 73%。若排除這兩家公司，2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元，降幅 10%。資本支出排名前三的公司中，有兩家計劃在 2025 年大幅削減支出，英特爾削減 20%，三星削減 11%。

半導體資本支出主要由三家公司主導，2024 年這三家公司（三星、臺積電和英特爾）占總支出的 57%。如下所示，三星占內存資本支出總額的 61%，臺積電占晶圓代工資本支出的 69%。在集成器件制造商（IDM）中，英特爾的資本支出占比為 45%。晶圓代工資本支出總額基于純晶圓代工廠計算。三星和英特爾也有晶圓代工服務方面的資本支出。

美國《芯片與科學法案》旨在促進美國的半導體制造。據半導體行業協會（SIA）稱，該法案已向 32 家公司的 48 個項目宣布提供 320 億美元贈款和 60 億美元貸款。其中最大的幾筆《芯片與科學法案》相關投資如下：

自最新一輪《芯片與科學法案》資金發放以來，英特爾上個月宣布將其在俄亥俄州計劃建設的晶圓廠初始開業時間從 2027 年推遲至 2030 年。俄亥俄州晶圓廠項目占英特爾 78 億美元《芯片與科學法案》資金中的 15 億美元。然而，臺積電本月宣布將在美國額外投資 1000 億美元建設晶圓廠，這是在已宣布的 650 億美元投資基礎上的追加投資。特朗普政府已表示反對《芯片與科學法案》，并要求美國國會終止該法案。若《芯片與科學法案》被廢除，已宣布的相關投資命運將充滿不確定性。

半導體情報機構認為，《芯片與科學法案》不一定會增加半導體行業整體的資本支出。企業會根據當前及預期需求規劃晶圓廠建設。該法案可能影響了部分晶圓廠的選址。臺積電目前擁有五座 300 毫米晶圓廠，四座在臺灣地區，一座在中國大陸。臺積電計劃在美國新建六座晶圓廠，在德國新建一座。三星在得克薩斯州原本就有一座大型晶圓廠，因此尚不確定《芯片與科學法案》是否影響了其在得克薩斯州新建晶圓廠的決策。美國主要的半導體制造商（英特爾、美光和德州儀器）通常將晶圓廠設在美國。英特爾大部分晶圓廠產能在美國，但在以色列和愛爾蘭也有 300 毫米晶圓廠。美光在美國建設晶圓廠，通過企業收購在臺灣地區、新加坡和日本也擁有晶圓廠。德州儀器所有 300 毫米晶圓廠均設在美國。

政治壓力也可能影響晶圓廠的選址決策。特朗普政府正考慮對美國進口的半導體征收 25% 或更高的關稅。然而，對美國進口半導體加征關稅將影響在美國設有晶圓廠的企業。半導體的最終組裝和測試大多在美國境外進行。據國際半導體產業協會（SEMI）稱，全球組裝和測試設施中，位于美國的不足 10%。2024 年美國進口半導體價值 630 億美元。其中 280 億美元（占 44%）來自馬來西亞、泰國和越南這三個沒有顯著晶圓廠產能但卻是主要組裝和測試地點的國家。SEMI 估計中國約占全球組裝和測試設施總量的 25%，但僅占美國半導體進口額的 20 億美元（占 3%）。中國的這一數值較低，是因為中國生產的大多數半導體用于中國制造的電子設備。因此，對美國進口半導體加征關稅，可能對美國本土企業及其他在美國設有晶圓廠的企業造成的損害，比對中國的損害更大。

2025 年全球半導體行業前景不明。美國已對某些進口商品多次加征關稅，并在考慮進一步加征。其他國家已提高或正考慮提高從美國進口商品的關稅作為報復。關稅將推高最終消費者面臨的價格，進而可能降低需求。關稅可能不會直接針對半導體，但如果應用于半導體含量高的商品，將對該行業產生重大影響。

原文：

https://semiwiki.com/semiconductor-services/semiconductor-business-intelligence/354322-semiconductor-capex-down-in-2024-up-in-2025/