韓國(guó)媒體報(bào)道，科技大廠三星電子正逐步縮減其一度雄心勃勃的晶圓代工業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而將資源集中在市場(chǎng)急需的AI內(nèi)存芯片發(fā)展上。根據(jù)韓國(guó)中央日?qǐng)?bào)的報(bào)道，對(duì)于三星電子這樣的舉動(dòng)，坦白說(shuō)，它別無(wú)選擇。事實(shí)上，在事前的第三季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星就暗示，未來(lái)將與其他芯片制造商合作生產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器芯片（ HBM）芯片。另外，也承認(rèn)其動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片的良率令人失望。三星電子執(zhí)行副總裁金在?。↘im Jae-june）于電話會(huì)議中表示，我們正在為多個(gè)客戶準(zhǔn)備定制化的HBM。因?yàn)闈M足 HBM 客戶的需求非常重要，因此無(wú)論是內(nèi)部，還是外部，我們將靈活選擇晶圓代工合作伙伴來(lái)制造基礎(chǔ)芯片。而會(huì)有這樣的規(guī)劃，是三星在半導(dǎo)體代工上的良率一直令人擔(dān)憂。然而，晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力很大程度上取決于良率，即每片晶圓可生產(chǎn)出多少晶粒，這直接關(guān)系到制造成本和速度。因此，三星才會(huì)決定尋求晶圓代工合作伙伴的合作。過(guò)去，三星曾強(qiáng)調(diào)其在AI芯片領(lǐng)域的「一站式」 服務(wù)，提供內(nèi)存芯片、晶圓代工和先進(jìn)封裝等完整服務(wù)。但現(xiàn)在為了贏得市場(chǎng)最大HBM客戶-英偉達(dá)的訂單，正在放棄這一核心策略。韓國(guó)新英證券半導(dǎo)體分析師樸相旭就表示，三星未來(lái)將與臺(tái)積電可能合作，而這將是一項(xiàng)史無(wú)前例的作法，這代表三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因無(wú)法改善良率問(wèn)題，使得技術(shù)不受HBM主要客戶青睞。而一但確定將晶圓代工業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電之后，在自己同時(shí)也有一個(gè)晶圓代工部門(mén)的情況下，這將造成三星嚴(yán)重信心打擊。但目前它別無(wú)選擇，只能聽(tīng)取客戶的需求。報(bào)道指出，盡管三星表示，目前正在向多個(gè)客戶供應(yīng)HBM3E芯片，但尚未確定獲得AI芯片龍頭英偉達(dá)的認(rèn)證通過(guò)，以提供目前囊括AI處理器市場(chǎng)至少80%占比的英偉達(dá)訂單需求。反觀，英偉達(dá)已經(jīng)與SK海力士建立了密切的合作伙伴關(guān)系，目前SK海力士幾乎獨(dú)占英偉達(dá)HBM產(chǎn)品的供應(yīng)。加上，臺(tái)積電被英偉達(dá)供應(yīng)鏈深度依賴，藉以生產(chǎn)其AI芯片，并與SK海力士的HBM進(jìn)行封裝的情況下，三星不論在哪一方面都處于劣勢(shì)。尤其，SK海力士2024年也宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步合作，共同開(kāi)發(fā)第六代HBM，也就是HBM4的基礎(chǔ)DRAM晶粒，計(jì)劃于2025年下半年交付客戶，這使得三星受大的威脅。報(bào)道引用一位市場(chǎng)人士的說(shuō)法表示，三星與臺(tái)積電合作，將可能是加入英偉達(dá)生態(tài)系統(tǒng)的唯一途徑。然而，一但真的與臺(tái)積電合作，則過(guò)去三星電子社長(zhǎng)李在镕曾提出雄心勃勃的目標(biāo)，也就是在2030年前趕超臺(tái)積電，成為全球半導(dǎo)體制造龍頭的目標(biāo)將成為泡影。而實(shí)際上，截至2024年第二季，三星在晶圓代工方面的營(yíng)收市場(chǎng)占比為11.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電的62.3%，這情況也離成為全球半導(dǎo)體制造龍頭的目標(biāo)越來(lái)越遠(yuǎn)。
報(bào)道強(qiáng)調(diào)，晶圓代工業(yè)務(wù)狀況不好也被指為三星第三季業(yè)績(jī)不佳的主要原因之一。該部門(mén)估計(jì)將虧損1.5萬(wàn)億韓元（約10.9億美元），加上負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的LSI部門(mén)，整個(gè)拖累了整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利。而且，盡管三星承諾美國(guó)政府在美國(guó)德州泰勒市斥資230億美元，建設(shè)先進(jìn)芯片制造設(shè)施。但由于良率不佳，三星未能吸引主要客戶，使三星已經(jīng)將運(yùn)營(yíng)時(shí)間從最初計(jì)劃的2024年，延遲到2026年。而對(duì)于晶圓代工業(yè)務(wù)在第三季繳出這樣的成績(jī)單，三星宣布2024年將縮減晶圓代工的資本支出，以提高投資效率。另外，也將積極發(fā)展將于明年開(kāi)始量產(chǎn)的2納米制程技術(shù)，期望借此進(jìn)一步帶動(dòng)業(yè)績(jī)反彈。
