英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會， 展示低碳化和數字化解決方案
2024-10-31 15:30:51 英飛凌【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。11月12-15日，英飛凌將在 C3 展廳502號展臺重點展示其豐富的產品組合，并提供與英飛凌專家交流的機會。
英飛凌科技董事會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和數字化是實現氣候中和未來的關鍵驅動力。半導體以多種方式為綠色和數字化轉型做出了貢獻，而且是每一個互聯應用的核心。在本屆展會上，英飛凌將展示我們的領先技術和創新解決方案如何幫助應對這個時代的核心挑戰。”
英飛凌科技董事會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz
全球首款300 mmGaN晶圓
英飛凌將首次向公眾展示其最新的技術突破——全球首款300 mm GaN晶圓技術。這項重大技術成就將極大推動GaN功率半導體市場的發展。對300 mm GaN技術的應用不僅將增強現有的解決方案和應用領域，還將開辟新的解決方案和應用領域，以更經濟的方式創造更大的價值，并全方位滿足客戶系統的需求。
塑造交通出行的未來
英飛凌致力于開發創新的解決方案，推動向環保、安全和智能交通出行的轉型。本屆展會上展出的英飛凌產品和解決方案包括：支持與時俱進的E/E架構和軟件定義汽車落地的全新AURIX? TC4x 微控制器、主逆變器 CoolSiC?套件、電池管理系統解決方案、采用 GaN的車載充電器、線控轉向系統解決方案，以及適用于燃料電池應用的H2傳感器。
更加環保、智能的樓宇和住宅
半導體在開發更加智能、可持續的生活空間方面發揮著至關重要的作用。基于碳化硅（SiC）和GaN的先進技術，英飛凌可更大程度地提高能源生產和消費的能效與可靠性。憑借先進的傳感器、功率半導體、OPTIGA? Trust 等安全解決方案，以及 PSOC? Control 等微控制器，英飛凌在為現代家庭和商業樓宇帶來智能自動化的同時，也實現了綠色能源的高效利用。公司展臺將展示綜合全面的系統解決方案，包括各種太陽能逆變器拓撲結構（微型逆變器和組串逆變器），以及優化功率和提高熱泵輸出的演示。
以高效、可靠的方式實現邊緣AI
半導體在發揮AI更大潛力方面也發揮著關鍵作用。憑借英飛凌的解決方案，客戶能夠快速、高效且大規模地部署新型AI應用。英飛凌豐富的產品、軟件、工具和服務支持節能數據中心、更智能的設備和經過優化的AI邊緣應用。演示內容包括PSOC?系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV? 產品組合中的先進傳感器，以及適用于AI數據中心的垂直功率模塊架構、先進液體冷卻模塊和電源裝置。
