華為 Pura 70 Ultra 射頻組件分析:近乎100%國(guó)產(chǎn)!
2024-10-10 12:13:11 EETOP國(guó)外知名逆向分析機(jī)構(gòu)techinsights近日拆解并分析了Pura 70 Ultra關(guān)鍵射頻組件。
techinsights 指出華為的Pura 70 Ultra智能手機(jī)是該公司在尖端技術(shù),尤其是5G射頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的象征。作為華為不斷推動(dòng)開(kāi)發(fā)全“中國(guó)制造”組件戰(zhàn)略的一部分,Pura 70 Ultra延續(xù)了其前身Mate 60系列的成功。在這篇技術(shù)深度剖析中,將探討Pura 70 Ultra的關(guān)鍵射頻組件,深入了解華為如何優(yōu)化其移動(dòng)射頻架構(gòu)。
華為Pura 70 Ultra與Mate 60:射頻組件對(duì)比
TechInsights的深入分析表明,Pura 70 Ultra與Mate 60和Mate 60 Pro/Pro+在移動(dòng)射頻架構(gòu)上有顯著的相似性。下表對(duì)比了這三款機(jī)型的主要射頻組件,突顯了華為在5G射頻設(shè)計(jì)中的一致性。
Pura 70 Ultra 中的突出組件之一是 MHB L-PAMiD,標(biāo)記為 2D6BYSE21。該模塊首次在 Mate 60 中推出,代表了華為射頻設(shè)計(jì)的演變。雖然它與 Mate 60 Pro 的 S111341A 模塊共享相似的架構(gòu),但它包含完全獨(dú)特的芯片配置,表明華為不斷改進(jìn)。
這些組件雖然由于缺乏明確的制造商標(biāo)記而被標(biāo)記為“Unidentified”,但突顯了華為依靠國(guó)內(nèi)采購(gòu)的組件使其供應(yīng)鏈免受外部影響的戰(zhàn)略。
Pura 70 Ultra 還具有先進(jìn)的雙衛(wèi)星通信功能,同時(shí)支持北斗和天通網(wǎng)絡(luò)。這是通過(guò)結(jié)合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 連接 SoC 并輔以外部組件來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這種設(shè)置與我們?cè)?Mate 60 Pro+ 中觀察到的情況基本一致,盡管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信設(shè)置使用的硬件略有不同,這反映了華為對(duì)優(yōu)化性能的承諾。
techinsights對(duì)Pura 70 Ultra和Mate 60系列的射頻收發(fā)器進(jìn)行了詳細(xì)分析,顯示了華為不斷改進(jìn)其無(wú)線電設(shè)計(jì)的努力。Pura 70 Ultra使用的HiSilicon T303263F1收發(fā)器與Mate 60 Pro中的FFY6633F1緊密相關(guān)。這一收發(fā)器的選擇表明華為專注于在其智能手機(jī)產(chǎn)品線中優(yōu)化5G性能。
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