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蘋果A18 和 A18 Pro 芯片裸片對比

2024-10-08 12:14:25 EETOP

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蘋果公司最近推出了全新一代的 iPhone 系列，其中包括 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro。chipwise對這些新設備進行了拆解，重點查看了其核心的 SoC（系統級芯片）。本篇文章專注于 A18 和 A18 Pro 芯片的內部結構和設計細節。

A18 和 A18 Pro 芯片

2024 年，蘋果推出了最新一代的 A18 和 A18 Pro 芯片，專為高性能移動設備和高端產品設計。A18 是標準版本，而 A18 Pro 則為頂級設備提供更強的性能，如 iPhone Pro 機型，未來可能也會用于 iPad 或 MacBook 上。蘋果繼續采用了 TSMC 的 InFO-PoP（集成扇出封裝）技術，該技術將 DRAM 直接堆疊在 SoC 上，并集成了高密度 RDL（重分布層）和 TIV（通過 InFO 的通孔），以減少芯片尺寸，同時確保優異的散熱和電氣性能。該封裝技術的一個關鍵優勢在于其靈活性，便于更換 DRAM 封裝。

A18 芯片

A18 芯片基于比前幾代更先進的架構，采用了改進的 3 納米制造工藝（TSMC N3E）。它配備了 6 核 CPU，包括兩個高性能核心和四個高效核心，旨在實現性能與能效的最佳平衡。5 核 GPU 則專為游戲、增強現實（AR）和高分辨率任務提供卓越的圖形性能，同時保持較低的能耗。

Frontside view of the A18 SoC with die mark TMSQ72

Apple A18 die shot

A18 Pro 芯片

A18 Pro 芯片在配置上更為先進，采用相同的 6 核 CPU 架構，但優化了處理速度，特別適合于視頻編輯和游戲等高要求任務。其 6 核 GPU 提供了更強大的圖形性能，適用于 3D 渲染、AR 以及其他高強度的圖形任務。A18 Pro 的神經引擎(Neural Engine )也有所增強，增加了核心數量和處理速度，能夠更好地處理 AI 驅動的實時視頻分析、復雜的機器學習任務和 AR 功能，非常適合高級用戶和創意專業人士。