交貨速度領先臺積電66%！前后端、封裝全面自動化！日本新建2nm全自動化工廠
2024-08-13 10:30:56 EETOP據日經亞洲報道，其2納米芯片的原型制作將于明年開始，但最早要到2027年能實現量產。
Rapidus表示，自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間僅競爭對手三分之一，其晶圓廠預計10月完成外部結構建置，EUV光刻設備將于12月抵達。
比起其他已在晶圓廠建立業務的公司，打造全自動化工廠使Rapidus更有優勢，雖然前段芯片制造流程的設備已經高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。
Rapidus公司的舉措將使所有階段實現完全自動化，以提高效率。Rapidus公司總裁Atsuyoshi Koike表示，這將“在相同的2納米產品上提供比其他公司更高的性能和更快的周轉時間”。
該公司能夠更快地生產人工智能芯片至關重要，尤其是考慮到它落后于計劃于2025年開始生產的競爭對手臺積電和三星兩年。考慮到人工智能加速器市場預計今年將增長250%，這一點尤其正確。
如果Rapidus公司能夠在不犧牲價格質量的情況下比競爭對手更快地交付芯片，它就有可能在市場上占據重要地位。更快的交付時間將使數據中心和其他人工智能公司在規劃和部署其大規模計算系統時擁有更大的靈活性。
然而，盡管前景看好，但該公司在全面運營之前仍面臨一些障礙。Rapidus表示，2025年開始原型制作時需要2萬億日元（140億美元），而開始量產則至少需要3萬億日元（200億美元）。它已經從日本政府那里獲得了9200億日元的資金，但由于Rapidus沒有過往業績，民間企業仍猶豫不決。
“就目前的情況來看，Rapidus很難獲得私人融資。”然而，Koike補充道，“關于如何更容易地籌集資金，例如政府貸款擔保制度，目前正在進行討論。”
