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英特爾從去年12月份開始接收首批需要數(shù)月時(shí)間才能安裝完成的巨型機(jī)器，這批機(jī)器有望助力新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的制造。

英特爾于去年12月開始接收首臺大型機(jī)器，這些機(jī)器的安裝需要數(shù)月時(shí)間，預(yù)計(jì)將使新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片成為可能。

基辛格在電話會(huì)議上說：“第二臺高數(shù)值孔徑設(shè)備正在運(yùn)往我們的俄勒岡工廠。”他補(bǔ)充說，公司的技術(shù)投資顯示出良好的早期指標(biāo)。

由于擔(dān)心英特爾的扭虧前景，該公司股價(jià)大幅下跌，此言論并未引起關(guān)注。

作為計(jì)算機(jī)芯片制造商的最大設(shè)備供應(yīng)商，ASML拒絕對具體客戶的采購事宜發(fā)表評論。

ASML高管于7月17日表示，該公司已開始向一位未透露姓名的客戶運(yùn)送第二臺高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。

作為歐洲最大的技術(shù)公司，ASML能否成功推出高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)對其未來發(fā)展至關(guān)重要，但客戶何時(shí)會(huì)采用這項(xiàng)技術(shù)尚存疑問。

該公司已收到多家領(lǐng)先芯片制造商的十幾臺高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)訂單，包括臺積電、三星電子、英特爾，以及存儲(chǔ)芯片專業(yè)制造商SK海力士和美光科技。

英特爾計(jì)劃到2027年將這項(xiàng)技術(shù)用于商業(yè)生產(chǎn)。為英偉達(dá)和蘋果制造芯片的臺積電今年將收到一臺機(jī)器，但尚未透露將在何時(shí)將其用于生產(chǎn)。

英特爾計(jì)劃在2027年將這項(xiàng)技術(shù)用于商業(yè)生產(chǎn)。為英偉達(dá)和蘋果制造芯片的臺積電將于今年接收一臺這樣的設(shè)備，但尚未表示何時(shí)將其投入生產(chǎn)。

ASML CEO克里斯托夫·富凱在7月17日表示，DRAM存儲(chǔ)芯片制造商——指三星、SK海力士或美光——可能在2025或2026年開始使用高數(shù)值孔徑設(shè)備。