臺積電重大技術變革！晶圓變矩形，可用面積激增3.7倍！
2024-06-21 10:29:03 EETOP
據報道，臺積電的新方法使用尺寸為510mm x 515mm的矩形基板，而不是直徑為300mm的晶圓。這些面板的可用面積比傳統的 300 毫米圓形晶圓大約 3.7 倍，允許每個晶圓生產更多的芯片，并減少邊緣的浪費。然而，新方法需要全新的設備，這意味著臺積電將無法使用傳統的晶圓廠工具。報道稱，臺積電目前正在與設備和材料供應商合作開發這種新的技術，但沒有詳細說明。
“臺積電密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝，”臺積電在日經新聞發表的一份聲明中寫道。
該公司目前的先進芯片封裝技術，如CoWoS（基板上的芯片），使用300毫米硅晶圓，對于為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等客戶生產人工智能處理器至關重要。然而，隨著人工智能芯片尺寸和復雜性的增長，這些方法的效率可能會下降，從而促使需要新的矩形基板。
過渡到矩形基板在技術上具有挑戰性，需要對生產工具和材料進行重大更改。芯片生產所需的精度高于顯示器和PCB制造所需的精度，這使得這種轉變變得復雜。
這種向矩形基板的過渡被認為是一項長期計劃，可能需要五到十年的時間。有必要對設施進行重大檢修，包括升級機械臂和自動物料搬運系統，以適應新的基材形狀并確保這種先進封裝方法的成功。
臺積電雄厚的財力和行業影響力對于推動設備制造商適應變化至關重要，但該計劃是否會實現還有待觀察。
據《日經新聞》報道，包括英特爾和三星在內的其他行業參與者也在探索面板級封裝，據報道，Powertech Technology 等公司以及京東方科技和中國臺灣群創光電等顯示面板制造商正在投資這項技術，以多元化進入半導體行業。
關鍵詞： 臺積電
