臺積電要漲價！最高20%！
2024-06-17 17:20:24 未知據中國臺灣媒體《工商時報》報道，臺積電3納米供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，臺積電3納米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。
據供應鏈消息，除3納米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。臺積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機臺陸續到位，已成為全臺最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。
隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算數據中心、持續推升對AI加速器硬件需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不采最前瞻先進制程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從臺積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
臺積電先進封裝產能稀缺，主客戶英偉達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其后，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極采用先進封裝制程。惟毛利率接近8成的英偉達不會讓出新開產能，而采同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
供應鏈證實，臺積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，并要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行后段oS，也將陸續轉成CoW制程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
法人透露，3納米、5納米等先進制程節點，價格也將調整，特別下半年3納米訂單強勁，稼動率將近滿載并延至2025年，5納米也在AI需求推動下呈類似情形。
先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，臺積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。
