顛覆想象！臺積電將推出巨型芯片，大小如同吐司面包片！
2024-04-29 17:12:57 EETOP臺積電在其北美技術研討會上宣布，正在開發其基板芯片（CoWoS）封裝技術的一個版本，該技術將使系統級封裝（SiP）比現有尺寸大兩倍以上。這些將使用120x120mm2的巨型封裝（與吐司面包片大小相當），并將消耗數千瓦的電力。
現有的最新版本的CoWoS允許臺積電構建比光掩模尺寸（或十字線，858mm2）大出約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯、8 個 HBM3/HBM3E 內存堆棧、I/O 和其他小芯片最多可以占用 2831mm2。AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 使用了這項技術，盡管 Nvidia 的 B200 處理器比 AMD 的 MI300X 大。
下一代 CoWoS_L 將于 2026 年投入生產，能夠實現約現有尺寸的 5.5 倍，這意味著 4719mm2可用于邏輯、多達 12 個 HBM 內存堆棧和其他芯片。此類 SiP 還需要更大的基板，根據臺積電的PPT，我們將看到 100x100mm2的基板。因此，此類處理器將無法使用 OAM 模塊。
臺積電不會止步于此：到2027年，它將擁有CoWoS技術的一個版本，該技術將使轉接層的尺寸達到八倍或更多，這將使小芯片的空間達到6,864mm2。臺積電設想的其中一種設計依賴于四個堆疊的系統集成芯片(soic)，搭配12個HBM4內存堆棧和額外的I/O芯片。這樣一個龐然大物肯定會消耗大量的電力——將會達到數千瓦，并且需要非常復雜的冷卻技術。臺積電還希望這種解決方案使用120x120mm2的基板。
有趣的是，今年早些時候，博通公司展示了一款定制的人工智能處理器，它擁有兩個邏輯芯片和 12 個 HBM 內存堆棧。我們沒有這款處理器的規格，但它看起來比 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 更大，不過沒有臺積電計劃在 2027 年推出的那么大。
