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春回大地，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機(jī)勃發(fā)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區(qū)飛速崛起、一派繁榮。

應(yīng)運(yùn)而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國級半導(dǎo)體專業(yè)展會，在大灣區(qū)“中國最大增量市場”的強(qiáng)勁驅(qū)動下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨(dú)特魅力在短短兩個(gè)月內(nèi)迅速匯聚了全球半導(dǎo)體行業(yè)的矚目焦點(diǎn)，成功贏得超過200家國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應(yīng)與深度合作承諾。這一實(shí)力天團(tuán)陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會”，共同開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄新篇章，見證并推動中國乃至世界半導(dǎo)體生態(tài)的創(chuàng)新融合與發(fā)展。

已經(jīng)明確參展和參會的國內(nèi)外知名企業(yè)（排名不分先后）

l  全球Top 10半導(dǎo)體設(shè)備廠商：應(yīng)用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、東京電子(TEL)、迪恩士(SCREEN)；

l  國產(chǎn)Top 10半導(dǎo)體設(shè)備廠商：北方華創(chuàng)(NAURA)、中微半導(dǎo)體(AMEC)、盛美半導(dǎo)體(ACM)、拓荊科技(Piotech)、華海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飛測(SKYVERSE)；

l  其它設(shè)備和材料領(lǐng)先廠商：默克(MERCK)、EDWARDS、東京精密(ACCRETECH)、上海微電子(SMEE)、安集科技(ANJI)、華峰測控(ACCOTEST)、大族半導(dǎo)體(HSET)、天科合達(dá)(Tankeblue)、中環(huán)領(lǐng)先(ZHONGHUAN)、中國電科(CETC)等；

l  晶圓代工和制造廠商：中芯國際、華潤微、方正微、鵬芯微、昇維旭、鵬新旭等。

“灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（SEMiBAY/灣芯展）”由深圳市政府及相關(guān)單位指導(dǎo)、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（深重投）鼎力支持、深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（深芯盟）傾力主辦、深圳市芯盟會展有限公司專業(yè)承辦的，旨在構(gòu)建全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新樞紐，全力驅(qū)動生態(tài)系統(tǒng)的繁榮進(jìn)化，這場盛會不僅是半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商、EDA/IP開發(fā)商和IC設(shè)計(jì)公司、下游應(yīng)用企業(yè)展示半導(dǎo)體前沿技術(shù)與突破性成果的璀璨盛宴，更是高效對接全球市場資源、激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈深度合作潛能的的絕佳橋梁！

第一屆“SEMiBAY/灣芯展”將于2024年9月9-11日在深圳會展中心（福田）舉行，本屆展會將以“半導(dǎo)體重大項(xiàng)目集群和最大增量市場”為基礎(chǔ)，邀請來自灣區(qū)、全國及全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游800+家企業(yè)和組織參展。預(yù)期展會將吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、專業(yè)人士、半導(dǎo)體和電子制造廠商采購與供應(yīng)鏈管理決策人員，以及高科技行業(yè)高管、市場營銷人員和技術(shù)人員3W+名重點(diǎn)買家和專業(yè)觀眾，參加為期三天的展覽、峰會、主題論壇和各種會議活動。

“SEMiBAY/灣芯展”展覽和會議活動安排（詳細(xì)議程安排陸續(xù)更新中）

• 五大展覽專區(qū)：晶圓制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、EDA/IP與IC設(shè)計(jì)
• 灣區(qū)半導(dǎo)體大會：開幕式暨高峰論壇、主題論壇、院（校）長論壇
• 20+場專業(yè)論壇：主題涉及晶圓制造工藝、封裝與測試、材料技術(shù)、Chiplet與先進(jìn)封裝、EDA/IP等領(lǐng)域的技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新，以及AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、第三代半導(dǎo)體和新能源等新興應(yīng)用對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

·        采購對接會：邀請半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商與晶圓和封測廠代表直接面對面交流洽談。

• 六大國產(chǎn)半導(dǎo)體榜單發(fā)布：IC設(shè)計(jì)、EDA/IP/Chiplet 、封裝測試（OSAT）、晶圓代工和IDM、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料
• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告發(fā)布：依托精英產(chǎn)業(yè)分析師團(tuán)隊(duì)，為政府組織、投資機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及相關(guān)應(yīng)用行業(yè)組織提供全面而深入的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。
• 頒獎典禮和交流晚宴：邀請政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家學(xué)者和企業(yè)代表參加，表彰半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國際和國產(chǎn)廠商在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域取得卓越成就的企業(yè)、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人，并評選出具有獨(dú)特創(chuàng)新和重大影響力的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。