三星半導體在CFMS 2024分享移動、PC、服務器的創新技術和存儲解決方案
2024-03-21 08:47:53 EETOP在2024年CFMS閃存市場峰會上，三星半導體展示了其面向PC、移動端和服務器的多樣化創新存儲解決方案。三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh），發表了題為"與客戶同行，共筑創新之路"的演講。
三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh）發表題為“與客戶同行，共筑創新之路”演講
在演講中，吳和錫強調了推動存儲創新的重要性，以及如何通過協同合作克服變革中出現的挑戰，并呼吁業界和客戶共同攜手推動技術進步。峰會上，三星半導體展出了面向移動端的JEDEC最新技術規格的UFS 4.0存儲，為加速服務器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的創新內存池技術的CMM-D, 和針對AI和MI開發的基于CXL技術的混合式存儲解決方案的CMM-H。
在本次演講中，三星半導體著重介紹了圍繞與客戶攜手合作實現的幾個存儲領域的技術創新。三星在介紹QLC UFS的技術進展時，要與包括客戶在內的生態系統各方參與者開展緊密的合作。繼三星在2023年推出QLC UFS以后，現已準備批量生產。雖然QLC技術目前仍然處于早期階段，但三星QLC性能通過加入全新的TW2.0和HID技術，并且從縱向發力，不斷優化主機系統，提升用戶應用水平，使QLC產品在實際工作中表現穩定，給用戶帶來優異的性能。
三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh）分享移動，PC，服務器的創新技術和存儲解決方案
為了滿足日漸增長的端側（End-to-End）人工智能的需求，實現大語言模型的端側運行，三星半導體計劃提升UFS接口速度并正在研發一款使用UFS 4.0技術的新產品，將通道數量從目前的2路提升到4路。同時，三星半導體也在積極參與UFS 5.0標準的討論，期望與移動公司和AP公司共同促進UFS 4.0 4通道和UFS 5.0的合作。
UFS 4.0是目前三星封裝體積最小、容量高達 1TB的移動存儲
在面向PC存儲方面，三星半導體介紹了在PCIe 4.0接口環境下表現優異的PM9C1a。
此外，為迎接PCIe5.0時代，三星半導體結合數據中心的先進經驗，計劃將PCIe 5.0應用于PC存儲。
PM9D3a是使用目前三星最先進的PCIe 5.0的固態硬盤，適用于大型數據運算，幫助加速數據中心。 三星半導體準備在多方面為客戶提供支持，以幫助PC客戶在數據中心部署支持PCIe5.0的SSD。演講中，三星半導體還提出了FDP技術，即通過控制數據布局來延長設備使用壽命。目前，FDP已經成為當下的解決方案，且已經具備了構建生態系統的四大要素，一是被批準成為NVMe標準，二是主機驅動程序已包含在Linux內核并已分發，三是推出全球首個支持FDP的SSD產品，最后三星開展通過案例研究證明了其在CacheLib應用中的有效性?；谶@項技術，三星半導體已經與客戶展開合作，并計劃通過后續產品提升性能、強化特點提供更多支持，有望構建強大生態系統。
三星半導體還指出，目前搭載了DRAM的CXL產品很受歡迎，已成為新的技術范疇。三星第一代CMM-D搭載了支持CXL2.0的SoC的，計劃在2025年發布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產品。與此同時，三星還在不斷研發同時使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲模組架構，即針對AI和ML系統使用的CMM-H。
最后三星呼吁客戶積極參與高質量的測試數據收集，推動技術進步。 三星半導體將持續與客戶緊密合作，共同推動各行業邁向智能化轉型的新時代。
