采用先進工藝技術生產芯片需要越來越復雜的半導體制造設備，而且每個新的工藝節點的成本都在攀升，且幅度相當大。因此，根據日經亞洲評論的報道指出，分析認為2納米比起3納米制程技術的成本會進一步抬升，預計每片芯片價格將會上漲高達50%。
報道表示，推算建造一座月產量在5萬片晶圓的2納米晶圓廠需要的成本大約為280億美元。而同樣產能的3nm晶圓廠，其成本約為200億美元。當中，成本的提高主要來自于EUV光刻機數量的增加。而且，2納米比起3納米需要更為精細的制程技術，如果要同時保持生產速度，不可避免的使用到更多先進制程設備，這也極大的影響了那些需要先進制程技術芯片的客戶，比如蘋果，也是目前唯一一家使用臺積電最新N3B制程技術大量生產芯片的公司。
有分析機構做了進一步的估算，預計臺積電量產下一代N2制程技術，其每片12寸晶圓的成本約為3萬美元，而采用N3B制程技術的同規格晶圓成本則約落在2萬美元，也就是成本增加了50%，且最終這部分成本也會轉嫁到每片銷售給消費者的芯片上。分析機構認為，預計蘋果2納米芯片的成本將從現在3納米芯片的50美元，提高到85美元的水準。另外，報道還強調，先前有其他機構也做了類似的分析，認為臺積電每片2納米晶圓的成本為2.5萬美元，似乎成本上漲的幅度并沒有那么大。但由于2納米制程技術要到2025年下半年才會量產，可能要到那時候還有不可避免的成本必須提升，屆時才能確切了解臺積電的成本提升幅度有多大。
