臺積電：1.4nm 研發(fā)已經(jīng)全面展開
2023-12-14 11:37:50
EETOP
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臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電還再次強調(diào)，2nm 級制程將按計劃于2025 年開始量產(chǎn)。
根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2026 年底量產(chǎn)，因此 A14 節(jié)點預(yù)計將在 2027-2028 年問世。![]()
AInzvRib2rCiajHv8g/640?wx_fmt=png&from=appmsg" data-type="png" data-w="899" data-index="3" src="http://www.xebio.com.cn/uploadfile/2023/1214/20231214113835817.jpg" _width="677px" crossorigin="anonymous" alt="圖片" data-fail="0" style=";padding: 0px;outline: 0px;max-width: 100%;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important;vertical-align: bottom;height: auto !important;width: 677px !important;visibility: visible !important"/>在技術(shù)方面，A14 節(jié)點不太可能采用垂直堆疊互補場效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)，盡管臺積電仍在探索這項技術(shù)。因此，A14 可能將像N2 節(jié)點一樣，依賴于臺積電第二代或第三代環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）技術(shù)。N2 和 A14 等節(jié)點將需要系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化才能真正發(fā)揮作用，并實現(xiàn)新水平的性能、功耗和功能。 目前尚不清楚的是臺積電是否計劃在 2027-2028 年時間段為 A14 制程采用High-NA EUV 光刻技術(shù)，考慮到屆時英特爾（以及可能其他芯片制造商）將采用和完善下一代數(shù)值孔徑為0.55 的 EUV 光刻機，臺積電使用這些機器應(yīng)該相當容易。然而，由于高數(shù)值孔徑EUV 光刻技術(shù)將掩膜尺寸減半，其使用將給芯片設(shè)計人員和制造商帶來一些額外的挑戰(zhàn)。當然，從現(xiàn)在到 2027-2028 年，很多事情都可能會發(fā)生變化，因此我們不能做出太多假設(shè)。但很明顯，臺積電的科學(xué)家和開發(fā)人員正在研究下一代生產(chǎn)節(jié)點。
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