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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應(yīng)用可通過冗余設(shè)計確保可靠性，因此與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進(jìn)一步縮小汽車設(shè)備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGLTM封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結(jié)構(gòu)，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。

與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產(chǎn)品[2]相比，S-TOGLTM封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結(jié)合，可實現(xiàn)導(dǎo)通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產(chǎn)品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產(chǎn)品，從而實現(xiàn)了大電流。總體而言，S-TOGLTM封裝可實現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設(shè)備的尺寸，并有助于實現(xiàn)高散熱。

由于汽車設(shè)備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關(guān)鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應(yīng)力，提高焊點的可靠性。

當(dāng)需要并聯(lián)多個器件為應(yīng)用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產(chǎn)品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設(shè)計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減小特性偏差。

東芝將繼續(xù)擴展其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現(xiàn)碳中和做出貢獻(xiàn)。