東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設備實現高散熱和小型化
2023-08-18 08:27:56 EETOP東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
自動駕駛系統等高安全級別的應用可通過冗余設計確保可靠性，因此與標準系統相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGLTM封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結構，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結構降低了封裝電阻。
與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產品[2]相比，S-TOGLTM封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結合，可實現導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產品，從而實現了大電流。總體而言，S-TOGLTM封裝可實現高密度和緊湊布局，縮小汽車設備的尺寸，并有助于實現高散熱。
由于汽車設備可能在極端溫度環境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應力，提高焊點的可靠性。
當需要并聯多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減小特性偏差。
東芝將繼續擴展其功率半導體產品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現碳中和做出貢獻。
