拿下80%訂單 國產(chǎn)封測廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片
2023-02-16 08:16:14 快科技AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉(zhuǎn)向了chiplets小芯片架構(gòu)設(shè)計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。
AMD的芯片代工主要由臺積電完成，不過小芯片封裝主要是靠國內(nèi)的芯片封測公司通富微電，該公司今天表示公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。
通富微電還提到，目前，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為通富微電的客戶。
通過并購，公司與AMD形成了“合資 合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；
AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實(shí)現(xiàn)了CPU GPU FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術(shù)組合上具有高度互補(bǔ)性，有利于AMD在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進(jìn)一步邁進(jìn)。
公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。
免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除！
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
