臺系IC設計大廠法說會：全都是壞消息！
2023-02-14 13:38:21 EETOP據中國臺灣媒體MoneyDJ新聞報道，聯發科、聯詠大廠法說會（過后，臺灣地區IC 設計大廠法說會旺季進入下半場，緊接著盛群、新唐、敦泰、智原、立積、原相、義隆等接棒登場，除了持續觀察庫存去化的態勢之外，第二季能否出現回補庫存力道也將是關注重點，加上近日市況仍不明朗，因此恐怕暫時要聽到好消息不容易。
新唐也同樣面對此問題，不過，BMC產品有機會在Intel新平臺的帶動下，增加第二季的拉貨動能，且工控、車用產品合計的比重達四成左右，相對需求會較為穩健。
另外，CIS廠商原相也將在今天下午舉辦法說會，由于產品多著重在消費性產品，因此市場認為，上半年仍會受到庫存調整影響，仍謹慎保守看待營運，拼下半年能逐步回到正常拉貨態勢。
不過，NB零組件廠商義隆相對被市場看好，由于PC廠釋出庫存去化到一定程度、開始部分出現回補，加上高端新機種的投入，對于第二季起的營運表現有望挹注動能。
在高端產品方面也是義隆持續投入的重點，包含新代Haptic Touch Pad（壓感觸控板）、高端指紋辨識產品MOC（Match On Chip）等，力拼在總量有壓力之下，能增加產品附加價值，提升ASP表現。
至于在ASIC廠智原方面，盡管首季面對農歷年、產業傳統淡季等因素，不過ASIC量產動能持續推動成長具動能，法人預估，首季營收將有望再挑戰歷史新高，且開發案進度持續進行之下，后續有望陸續進入量產貢獻，市場也看好，今年量產營收也有望逐步放大，增添今年的成長動能。
不過市場仍會關注在子公司雅特力的營運狀況，先前MCU產業的疲軟仍蒙上一層陰影，目前MCU占整體智原營收約7%。
至于在驅動IC廠敦泰方面，由于敦泰接近七到八成營收占比都來自于中小尺寸的應用類別，像是手機、平板、穿戴裝置等，不過，短期此類產品多數仍在去化庫存當中，訂單狀況恐不明朗。
射頻IC廠立積受到供應鏈庫存去化影響拉貨力道，市場認為，將在第二季起逐步復蘇，預期下半年才會有較明顯的成長力道顯現，加上Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E規格升級的需求帶動之下，有利于下半年營運動能增溫，后續應持續觀察市場需求的變化。
整體來看，其實從去年的IC設計產業就已經看到潮水退去之后的真實面貌，但更不一樣的是今年第一季起臺積電漲價6%，其他二線晶圓代工廠也沒有出現大幅度的降價，只有如果多投片才會有讓利的優惠，所以對于IC設計來說，目前從通路到自家庫存都還高檔的狀況之下，幾乎不可能再投片，因此高成本、市場殺價的循環持續，使得市場對于今年毛利率表現期待低。
不過比較好的，許多IC設計業者在去年第四季已經把庫存提列，加上認列與晶圓代工廠的違約金等，讓今年的財務體質可以更輕盈，也因為在長約的解除之后，如果后續代工廠有降價的動作，對于毛利率成本都能有較大的優勢。
短期來看，對于IC設計產業來說，第一季是今年低點都已經是共識，第二季有些PC相關的零組件有機會回補，下半年才會迎接傳統旺季，屆時真正需求力道的顯現。
