小芯片戰爭打響！誰將大獲全勝？
2023-01-17 12:12:49 EETOPEETOP編譯自semiwiki，作者：Daniel Nenni
盡管對許多重要的公司來說，裸片聚合已經成為現實，但對于普遍可用的小芯片的封裝聚合來說，復制這種成功還有待實現。要實現一個充滿活力的基于標準的小芯片世界，需要幾個關鍵的商業模式挑戰和生態系統發展。
隨著美國通過 520億美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的類似舉措，應該有充足的機會來加快時間表，并為工業、政府和學術利益相關者帶來利益。
回到小芯片的戰爭，小芯片都是關于設計實現的：讓設計更快、更便宜、更輕松、故障風險（良率）更低。那么誰是真正受益最大的？當然是臺積電。事實上，設計/晶圓支持是臺積電OIP的全部內容。
為了讓小芯片發揮作用，必須有一個生態系統來記錄小芯片的來源，這就是臺積電已經在 EDA 工具、商業 IP 和設計支持的其他關鍵部分所做的事情。沒有人比臺積電更擅長生態系統建設，它真的就像一個雪球從珠穆朗瑪峰上滾下來。
半導體IP產業也將大獲成功。小芯片使IP授權重新成為關注焦點。從每個芯片榨取利益，這確實是知識產權的圣杯，也是華爾街非常推崇的東西。Arm完善了這一模式，就像上世紀90年代的前Artisan Components一樣。后來，Arm公司以驚人的9億美元收購了Artisan公司， IP版稅模式是此次收購的關鍵組成部分。
筆者有從代工廠收取知識產權版稅的經驗，這是一個相當大的挑戰。獲得版稅協議已經夠難了，但收取這些版稅更難。但是使用小芯片，出售的是裸片而不是IP，因此它更像是芯片銷售而不是版稅游戲。這應該會極大地簡化小芯片 IP 貨幣化過程，并且絕對會極大地吸引華爾街、風投和半導體生態系統的其他金融支持者。
https://semiwiki.com/chiplet/322595-who-will-win-in-the-chiplet-war
