新思科技獲臺積公司N3E和N4P工藝認證，推動下一代移動和HPC芯片創新
2022-07-11 10:14:42 EETOP新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合
加利福尼亞山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其數字和定制設計流程已獲得臺積公司業界領先的N3E和N4P工藝技術認證，助力客戶優化用于移動和高性能計算的下一代系統級芯片(SoC)的性能、功耗和面積(PPA)。新思科技業界領先的基礎IP和接口IP也已用于臺積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開發并盡可能地降低設計風險。新思科技數字和定制設計流程以及IP核組合均支持臺積公司最新的設計規則手冊(DRM)和工藝設計套件(PDK)，現已被眾多主要客戶采用。
臺積公司設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示："我們與新思科技已成功合作了幾十年，協助共同客戶在日益復雜的SoC上實現嚴格的性能和功耗目標。采用基于臺積公司高性能、高能效的N3E和N4P工藝的新思科技設計解決方案，客戶可快速推出更具創新性的先進芯片，滿足各種計算密集型應用的嚴格要求。"
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新思科技定制設計產品系列集成了綜合、布局和布線、物理驗證、時序簽核等多項創新技術，從而能夠實現更優PPA結果，并加速設計收斂。針對芯片設計定制領域，新思科技定制設計產品系列中的Custom Compiler? 設計和版圖解決方案已成功通過新思科技IP團隊驗證，可為使用臺積公司N3E工藝的開發者提供更高的開發效率。此外，新思科技PrimeSim?電路仿真技術為先進工藝節點的開發者提供了所需的精度，為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技芯片實現事業部副總裁Sanjay Bali表示："我們與臺積公司在每一代工藝節點上都開展了深入的合作，在此過程中，新思科技的數字和定制設計產品系列以及 IP 核組合不斷得到優化，為我們的共同客戶提供令人信服的PPA優勢。我們已經見證了許多合作伙伴在臺積公司先進的N3E和N4P工藝上采用新思科技EDA流程和IP，實現成功的芯片設計和下一代創新。"
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統 (SoC) 開發者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn。
