在昨日（4月26日）的華為分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑接受了媒體采訪。胡厚崑表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計劃，產業分工是有要求的。
另外，華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產業鏈條非常長，包括設計、制造、封裝等，在制造方面也有很多環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產業鏈上下游共同努力。
汪濤還表示，美國對芯片供應脫鉤帶來的一個好處是，中國以及海外很多國家和區域，都加大了在半導體制造鏈條上投入，相信芯片供應短缺的情況在未來幾年內可能得到解決，這樣華為的芯片問題也能得到解決。
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在今年3月的華為2021年年報發布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。
4月初，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，申請公布號為CN114287057A，申請日為2019年9月，專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
