蘋果 M1 UltraFusion 芯片互連背后的技術(shù)--?臺積電CoWoS-S
2022-03-12 13:03:20 未知
如今，構(gòu)建高性能微處理器變得越來越棘手，成本也越來越高，這就是為什么開發(fā)人員必須選擇復(fù)雜的封裝技術(shù)以及針對性能要求高的應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。蘋果承認(rèn)，要制造其 M1 Ultra 處理器，它必須將兩個(gè) M1Max SoC芯片融合在一起，但它沒有說它必須使用臺積電最先進(jìn)的封裝技術(shù)之一來制造 M1Ultra。
幸運(yùn)的是，非官方消息來源沒有蘋果公司那么神秘，并且能夠挖掘出有關(guān)蘋果公司 UltraFusion 處理器間互連的更多細(xì)節(jié)，該處理器提供 2.5TB/s 的帶寬。DigiTimes 報(bào)道稱，Apple的 M1 Ultra 處理器使用了臺積電的 CoWoS-S（帶有硅中介層的晶圓上芯片）基于 2.5D中介層的封裝工藝來構(gòu)建 M1 Ultra。AMD、Nvidia和富士通等公司也使用類似的技術(shù)來構(gòu)建用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算 (HPC) 的高性能處理器。
Apple 的 M1 Ultra 無疑是一個(gè)強(qiáng)大的設(shè)計(jì)。每個(gè) M1 Max SoC 的裸片尺寸為 432mm2，因此 M1 Ultra 使用的中介層必須超過 860mm2。這是相當(dāng)大的，但并非聞所未聞。AMD 和 Nvidia 使用更大的中介層，其計(jì)算 GPU 具有高帶寬內(nèi)存。
- 我們不知道如何稱呼 M1Ultra。從技術(shù)上講，這是一個(gè)系統(tǒng)級芯片封裝，或SoCiP，但這可能有點(diǎn)拗口，所以我們現(xiàn)在還是稱它為“處理器”。
但臺積電的 CoWoS-S 并不是這家全球最大的半導(dǎo)體合同制造商在帶寬密集型應(yīng)用中的唯一選擇。一些專家推測，蘋果可能會選擇臺積電的InFO_LSI 技術(shù)進(jìn)行超高帶寬小芯片集成。與 CoWoS-S 不同，InFO_LSI 使用局部硅互連而不是大型且昂貴的中介層。英特爾的嵌入式芯片互連橋(EMIB) 使用相同的概念。請記住，Apple 展示了帶有大型 I/O 焊盤的 M1Max die shot，該焊盤類似于旨在連接到中間芯片的本地互連，因此許多人認(rèn)為Apple 使用了 InFO_LSI 也就不足為奇了。
但蘋果可能堅(jiān)持使用可能更昂貴的CoWoS-S是有原因的。臺積電的InFO_LSI于2020年8月正式推出，原定于2021年Q1完成認(rèn)證。同時(shí)，Apple的M1 Max將于2021年Q2或Q3進(jìn)入量產(chǎn)，因此蘋果可能根本沒有足夠的時(shí)間實(shí)施InFO_LSI。或者它決定不冒險(xiǎn)并堅(jiān)持使用被各種公司廣泛使用的技術(shù)。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
