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臺積電3納米試產(chǎn)

2021-12-03 20:39:15 EETOP

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據(jù)臺灣地區(qū)媒體DigiTimes 和TechTaiwan報(bào)道，臺積電在其位于臺南附近的南臺灣科學(xué)園的 Fab 18 中啟動了3nm工藝（稱為N3）芯片的試生產(chǎn) 。使用新節(jié)點(diǎn)的芯片HVM將于今年下半年開始，但由于新工藝的周期時(shí)間超過100天，臺積電制造的第一批N3芯片將于2023年初出貨。第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列機(jī)型和采用M3芯片的蘋果Silicon Mac電腦（所有名稱都是暫定）。

臺積電的 N3 制造技術(shù)是代工廠的下一代節(jié)點(diǎn)，專為智能手機(jī)和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)，與臺積電通常首先解決移動設(shè)計(jì)的策略背道而馳。新工藝將積極使用“超過 20 層”的極紫外光刻 (EUV)，并對現(xiàn)有的 N5 基節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)質(zhì)性改進(jìn)。臺積電承諾性能提升 10% 到 15%（在相同的功率和晶體管數(shù)量下）、高達(dá) 30% 的功耗降低（在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜度下）、高達(dá) 70% 的邏輯密度和20% 的 SRAM密度提升。

臺積電南科3納米新廠今年夏天正式開廠運(yùn)作，以最近法說會揭露消息，N3預(yù)計(jì)2022下半年量產(chǎn)，且相較5納米（N5），首年將有更多新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（Tape-out），2023年首季會看到明顯貢獻(xiàn)營收;同時(shí)也將推出N3E為N3延伸，量產(chǎn)時(shí)程初估會在N3量產(chǎn)后一年（2023年下半）。

供應(yīng)鏈消息指出，臺積電規(guī)劃3納米月首波產(chǎn)能目標(biāo)為5萬至6萬片，明年3月就會有3萬至4萬片到位，將由蘋果搶頭香，排定在今年12至明年1月進(jìn)入試產(chǎn)，主要鎖定2022年新機(jī)。首波客戶名單還有英特爾，明年新一代產(chǎn)品將導(dǎo)入臺積電3納米及4納米制程。

近日市場消息指出，英特爾將在12月中旬舉行半導(dǎo)體供應(yīng)商高峰會，公司高層也計(jì)劃與臺積電會面。業(yè)界指出，英特爾不僅制程遞延，市場也被對手步步進(jìn)逼，因此下一代產(chǎn)品競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協(xié)助奪回市占。英特爾雖然放話明示美國政府不要補(bǔ)助外國廠商，但商業(yè)考慮下還是得放軟姿態(tài)，以求拿到足夠3納米產(chǎn)能。

臺積電法說會指出，5G手機(jī)芯片及HPC運(yùn)算芯片將是3納米量產(chǎn)首年的主要投片產(chǎn)品，除了蘋果、英特爾排入N3首波合作名單，聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達(dá)等也計(jì)劃隨后跟上。業(yè)界看好臺積電3納米是下一代最具競爭力的制程，加上3納米以上制程需求維持高檔，看好明后年?duì)I收有望連續(xù)寫下新高。

關(guān)鍵詞： EUV光刻機(jī) 光刻機(jī) 臺積電 3納米