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只用18個月！富士康青島芯片工廠正式投產(chǎn)

2021-11-27 17:19:39 EETOP

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11月26日上午，鴻海旗下富士康半導(dǎo)體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。

富士康表示，該項目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)、智能化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

富士康指出，半導(dǎo)體高端封測項目在2020年4月正式簽約、7月開工建設(shè)、12月主體封頂，從開工到量產(chǎn)僅用時18個月，創(chuàng)造行業(yè)建廠新速度。

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