臺積電將代工蘋果自研5G基帶芯片
2021-11-25 13:17:34 EETOP這是臺積電繼獨家為蘋果A系列與M系列兩款自家芯片代工之后，再次拿下蘋果自家芯片大單，為臺積電先進制程接單再添龐大動能。
目前蘋果5G基帶芯片采用高通的產品，但「蘋果有意與高通分手，不再采用高通5G基帶芯片」的傳聞不斷，高通日前也證實，2023年iPhone內建高通5G基帶芯片的數量將僅剩兩成，間接證實蘋果自行開發5G基帶芯片的傳聞。
臺積電一向不評論單一客戶信息。業界認為，蘋果持續強化全系列產品自主芯片研發，在iPhone與Mac產品分別導入自行設計的A系列與M系列處理器后，打造自家5G芯片勢在必行。隨著蘋果和高通的六年合約將在2024年中旬到期，蘋果現在開始啟動自家5G基帶芯片相關計劃，意在擺脫對高通的依賴。
美國國際貿易委員會（ITC）公開文件顯示，蘋果和高通在基帶芯片的合作至少會到2024年5月，主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產品。從相關資訊而言，業界推估后續合約到期后，可望由蘋果自研基帶芯片替代。
業界分析，臺積電是蘋果最重要的晶圓代工伙伴，加上蘋果在iPhone采用恩智浦（NXP）等重要元件的供應商也多和臺積電先進制程緊密合作，先前蘋果也已收購英特爾基帶團隊，因此整體生態圈發展將是水到渠成。
另一方面，對蘋果而言，開發自己的基帶芯片，不只可以省下付給高通的權利金，還能為該公司自主移動處理器與臺積電芯片的整合鋪平道路。
日媒報道指出，蘋果已經開始與臺積電合作自研5G基帶芯片生產事宜，目前由臺積電5納米產線負責制造首批試驗品，未來將會轉使用更先進的4納米制程。據悉，未來臺積電4納米制程還會負責代工2022年iPhone的A16 處理器，其中可能就內含5G基帶芯片。
