美國讓臺積電等上交的資料清單
2021-11-01 13:42:41 EETOP
對于半導體產品設計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商：
1、確定貴公司在半導體產品供應鏈當中承擔的角色。
2、說明貴公司能夠提供（設計和/或制造）的制程技術節點（以納米為單位）、半導體材料類型和設備類型。
3、對于貴公司所生產的任何集成電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方制造），請說明主要集成電路類型、產品類型、相關技術節點（以納米為單位）以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額，以及基于預期的產品最終用途。
4、對于貴公司銷售的半導體產品，確定哪些產品訂單積壓最多。然后針對每種產品，確定產品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。
5、列出每種產品的前三位現有客戶，以及每個客戶在該產品銷售額中所占的估計百分比。
6、對于生產流程的每個階段，確定貴公司是在內部還是在外部執行該步驟。對于貴公司的頂級半導體產品，估計每個產品的（a）2019年交付周期和（b）當前交付周期（以天為單位），包括總體和生產過程的每個階段。并對當前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。
7、對于貴公司的頂級半導體產品，請列出每種產品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。
8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產品的能力？
9、在過去的三年里，貴公司的訂單與出貨比率是多少？解釋任何變化。
10、如果貴公司的產品需求超過可交付的產能，貴公司的分配可用供應的主要方法是什么？
11、貴公司是否還有可用的產能？如果是，是什么阻止了該產能的提升？
12、貴公司是否正在考慮增加產能？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內，這種增加存在哪些障礙？貴公司在評估是否增加產能時會考慮哪些因素？
13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設備采購水平或做法？
14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司供應半導體產品的能力？
另外對于半導體產品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務部也提出了以下問題：
1、確定貴公司的業務類型和銷售的產品類型。
2、貴公司購買的半導體產品和集成電路的（一般）應用是什么？
3、對于貴公司購買的半導體產品，請確定哪些產品是貴公司面臨的最大挑戰。然后，針對每種產品，確定2019年至2021年采購的產品屬性和采購量，以及2021年的月平均訂單量。
4、去年影響貴公司向客戶提供產品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？
5、貴公司是否因缺乏可用的半導體而生產受限？請解釋。
6、在過去的一年中，貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產的百分比是多少？請解釋。
7、貴公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導體采購困難？請解釋。
8、哪些半導體產品類型最短缺，相對于貴公司的需求估計百分比是多少？貴公司對短缺的根本原因的看法是什么？
9、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設備采購水平或做法？
10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司購買半導體的能力？
11、與通過直接向半導體產品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？
12、對于貴公司采購的半導體產品，典型的采購承諾是多長時間（以月為單位）？對于供不應求的產品，貴公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？
13、貴公司最近幾個月是否面臨“取消承諾”？如果這是一個重大問題，請解釋。
